安信證券：予晶盛機(jī)電(300316.SZ)“買(mǎi)入-A”評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)78.5元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，安信證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，晶盛機(jī)電(300316.SZ)是國(guó)內(nèi)稀缺的晶體生長(zhǎng)材料及設(shè)備龍頭，其技術(shù)延展性已得到證明，預(yù)計(jì)后續(xù)還將拓展到其它新興晶體制備領(lǐng)域。預(yù)測(cè)21-23年凈利潤(rùn)分別為15.18/20.13/25.72億元，對(duì)應(yīng)EPS分別為1.18/1.57/2元。予“買(mǎi)入-A”評(píng)級(jí)，6個(gè)月目標(biāo)價(jià)78.5元，對(duì)應(yīng)2022年P(guān)E為50X。

安信證券主要觀點(diǎn)如下：

硅-藍(lán)寶石-碳化硅，掌握底層關(guān)鍵技術(shù)，晶體生長(zhǎng)龍頭業(yè)務(wù)持續(xù)延伸。

晶體生長(zhǎng)設(shè)備的核心在于工藝控制，核心部件包括自動(dòng)控制系統(tǒng)、熱場(chǎng)等，技術(shù)有一定的共通性和延展性。公司在底層關(guān)鍵技術(shù)的領(lǐng)先奠定了其在更多晶體領(lǐng)域領(lǐng)先的基礎(chǔ)，目前在光伏、半導(dǎo)體硅片、藍(lán)寶石、SiC等四個(gè)領(lǐng)域均有成熟布局，且有望向其他領(lǐng)域晶體制備進(jìn)一步拓寬。同時(shí)公司還延伸到切、磨、拋、外延等生長(zhǎng)后處理階段，成長(zhǎng)為晶體制造一體化設(shè)備龍頭。

下游景氣度共振向上，公司發(fā)展道路越走越寬。

光伏領(lǐng)域，隨著技術(shù)進(jìn)步，單晶硅片尺寸持續(xù)擴(kuò)大，將帶來(lái)硅片設(shè)備的更新迭代；且下游競(jìng)爭(zhēng)格局惡化，利好核心設(shè)備供應(yīng)商；

半導(dǎo)體領(lǐng)域，市場(chǎng)需求復(fù)蘇，面對(duì)下游半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)張，以及國(guó)內(nèi)巨大的硅片供給缺口，各大廠商紛紛發(fā)布了擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，包括國(guó)內(nèi)的傳統(tǒng)的硅片廠商金瑞泓、有研新材，硅片領(lǐng)域新生代力量中環(huán)股份，以及國(guó)際硅片龍頭在大陸的合資企業(yè)江蘇中辰、上海合晶等；

藍(lán)寶石領(lǐng)域，MiniLED疊加消費(fèi)電子領(lǐng)域快速崛起，給藍(lán)寶石材料帶來(lái)了更廣闊的增量空間，藍(lán)寶石處于量?jī)r(jià)齊升狀態(tài)；碳化硅領(lǐng)域，新能源汽車(chē)及光伏加速普及，SiC在新能源汽車(chē)、光伏的核心部件中逐步開(kāi)始使用，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年SiC市場(chǎng)規(guī)模將大幅增長(zhǎng)。

與應(yīng)用材料合資，打開(kāi)向泛半導(dǎo)體制程延伸道路。

公司攜手應(yīng)材增資控股科盛裝備，收購(gòu)絲印、晶圓檢測(cè)設(shè)備，進(jìn)一步豐富公司光伏設(shè)備、半導(dǎo)體產(chǎn)品線，打造產(chǎn)業(yè)鏈平臺(tái)型公司，提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。此次合作亦表現(xiàn)了公司不斷拓展主營(yíng)業(yè)務(wù)的能力，未來(lái)延展性極強(qiáng)。公司立足于在晶體長(zhǎng)晶設(shè)備領(lǐng)先地位，掌握核心技術(shù)工藝，分別與光伏、半導(dǎo)體、藍(lán)寶石多個(gè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)龍頭企業(yè)建立合作。

藍(lán)寶石領(lǐng)域，2020年在藍(lán)寶石領(lǐng)域合作全球領(lǐng)先的消費(fèi)電子防護(hù)玻璃龍頭藍(lán)思科技，共同在寧夏建廠；在半導(dǎo)體領(lǐng)域，2017年合作中環(huán)領(lǐng)先子公司，公司出資5億元占比10%，并于今年6月增資中環(huán)領(lǐng)先1.3億元，用于推動(dòng)集成電路大硅片項(xiàng)目；近日公司宣布與應(yīng)用材料合資成立子公司，再次表明公司持續(xù)打開(kāi)多領(lǐng)域業(yè)務(wù)新格局，有望打造泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈綜合平臺(tái)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：硅片價(jià)格波動(dòng)影響下游擴(kuò)產(chǎn)，下游半導(dǎo)體需求不及預(yù)期等。