智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,興業(yè)證券發(fā)布研究報(bào)告稱,根據(jù)神工股份(688233.SH)最新經(jīng)營情況,上調(diào)盈利預(yù)測,將2021-23年收入預(yù)測從3/5.1/7.9億元上調(diào)為4.7/7.4/8.4億元,歸母凈利潤預(yù)測從1.5/2/2.5億元上調(diào)為2/2.8/3.2億元,對應(yīng)2021/8/2收盤價PE分別為49/35/30倍,維持“審慎增持”評級。
業(yè)績報(bào)告:公司發(fā)布2021半年報(bào),上半年實(shí)現(xiàn)營收2.04億元,同比大增355%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1億元,同比大增415%;Q2單季度實(shí)現(xiàn)營收1.2億元,同比大增333.5%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤6064萬元,同比大增251%。業(yè)績大超預(yù)期。
興業(yè)證券主要觀點(diǎn)如下:
半導(dǎo)體行業(yè)景氣高漲疊加新業(yè)務(wù)放量,單季收入環(huán)比持續(xù)增長。公司Q2單季度收入1.2億元,再創(chuàng)歷史新高,實(shí)現(xiàn)20Q1以來連續(xù)五個季度收入環(huán)比增長,主要?dú)w因于:1)公司主業(yè)大直徑單晶硅材料業(yè)務(wù)與下游半導(dǎo)體行業(yè)景氣度相關(guān)性高,受行業(yè)景氣度高漲帶動,該業(yè)務(wù)新簽訂單額有所增加,收入持續(xù)高增長;2)硅電極零部件等新業(yè)務(wù)逐漸起量,而去年同期尚未形成規(guī)模銷售,因此貢獻(xiàn)較多收入增量。
短期毛利率承壓,經(jīng)營管理質(zhì)量保持穩(wěn)健。公司Q2單季度毛利率63.9%,環(huán)比稍有下降,一方面是由于原材料價格明顯上漲,而公司為維護(hù)和客戶長期穩(wěn)定關(guān)系漲價相對有限,短期毛利率有所承壓;另一方面公司新業(yè)務(wù)爬坡,毛利率尚處于提升階段,因此產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化也對毛利率有一定影響。
公司Q2單季度凈利率50.55%,環(huán)比提升3.7個百分點(diǎn),主要系研發(fā)費(fèi)用占營收比例環(huán)比下降6.35個百分點(diǎn),原因在于公司研發(fā)費(fèi)用除推進(jìn)新業(yè)務(wù)產(chǎn)生外,大直徑單晶硅材料新品的研發(fā)也需要持續(xù)投入,但由于市場需求旺盛,部分研發(fā)用產(chǎn)品也形成了銷售。同時公司Q2管理費(fèi)用率、銷售費(fèi)用率環(huán)比分別下降1.44、0.24個百分點(diǎn),經(jīng)營管理質(zhì)量穩(wěn)健。
硅電極材料受益半導(dǎo)體景氣高漲,硅電極及大硅片打開中長期成長空間。半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)高漲,臺積電、聯(lián)電等代工龍頭依然維持2023年供給緊張才會緩解的判斷,并維持積極的資本開支展望,公司刻蝕用單晶硅材料業(yè)務(wù)收入有望維持高位;
中長期來看,公司硅電極部件產(chǎn)品逐步批量生產(chǎn),已通過國內(nèi)干法刻蝕機(jī)制造商的評估,拿到數(shù)家IC制造廠商的長期批量訂單,并在推進(jìn)其他12英寸客戶的認(rèn)證流程,業(yè)務(wù)有望繼續(xù)放量,打開十多億美金新市場;公司8英寸輕摻低缺陷拋光片已于1月成功下線,月產(chǎn)5萬片的設(shè)備安裝調(diào)試工作已完成,目前按計(jì)劃以每月8000片規(guī)模生產(chǎn),同時產(chǎn)品已進(jìn)入客戶認(rèn)證流程、進(jìn)展順利,當(dāng)前國內(nèi)硅片供需缺口依然較大,公司有望依托于積累數(shù)十年的單晶硅生產(chǎn)技術(shù),搶占市場份額,提供長期成長動能。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游晶圓廠/存儲廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期;公司新產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)不及預(yù)期;半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程不及預(yù)期。