2022年MacBook Pro將搭載蘋果(AAPL.US)自研芯片，如期兩年完成芯片轉(zhuǎn)型

智通財經(jīng)APP獲悉，當(dāng)蘋果(AAPL.US)在WWDC 2020上首次宣布從英特爾(INTC.US)芯片過渡到Apple Silicon自研芯片的計劃時，該公司表示將需要兩年左右的時間來完全完成過渡。如今，媒體的一份報告介紹了Apple Silicon的路線圖以及未來12個月的預(yù)期。

在最新一期的相關(guān)報道中，美國知名科技記者Mark Gurman表示，他認為蘋果將“勉強達到其兩年的時間表”，將Mac產(chǎn)品線完全過渡到Apple Silicon自研芯片。到目前為止，M1芯片出現(xiàn)在入門級MacBook Pro、Mac mini、MacBook Air和24英寸iMac上。資料顯示，第一批M1 Mac在2020年11月首次亮相，這也意味著蘋果或許將在2022年11月之前完成過渡。

Mark Gurman表示，配備更多“M1X”處理器的新MacBook Pro仍有望在“未來幾個月”發(fā)布，而新的高端Mac mini將“在那之后不久”出現(xiàn)。Mark Gurman預(yù)計iMac將“在明年年底前完全過渡”，“明年晚些時候也會有一款經(jīng)過改造的、帶有Apple Silicon自研芯片的小型Mac Pro”。

預(yù)計搭載Apple Silicon自研芯片的Mac Pro將采用更小的外形尺寸，大約是目前Mac Pro的一半，但采用類似的設(shè)計語言。媒體此前曾報道，蘋果正在開發(fā)20核和40核配置的芯片，以用于較小的Mac Pro。

據(jù)悉，蘋果還計劃在2022年的某個時候推出重新設(shè)計的MacBook Air，媒體表示該機將包括對MagSafe的支持。此外，有傳言稱MacBook Air將會升級，包括不同的外殼顏色選擇，甚至采用Mini LED屏幕技術(shù)。

Mark Gurman還重申，蘋果仍在計劃對當(dāng)前搭載英特爾芯片的Mac Pro進行一次更新，最近的傳言表明它可能由英特爾Ice Lake Xeon W-3300 工作站CPU驅(qū)動。