智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,港股半導(dǎo)體板塊今日集體上漲,晶門(mén)半導(dǎo)體(02878)此前發(fā)布公告,該集團(tuán)截至2021年6月30日止六個(gè)月預(yù)期取得未經(jīng)審核股東應(yīng)占綜合溢利約1000萬(wàn)美元,而2020年同期則取得未經(jīng)審核股東應(yīng)占綜合溢利約440萬(wàn)美元。截至15時(shí)24分,漲11.11%,報(bào)1.2港元,成交額1.39億。
受益于芯片供不應(yīng)求,全球各地晶圓廠產(chǎn)能正在加速擴(kuò)充,根據(jù)SEMI預(yù)測(cè),全球8英寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計(jì)將從2020年的212個(gè)增加到2022年的222個(gè),12英寸晶圓廠的數(shù)量預(yù)計(jì)將從2020年的129個(gè)增加到2022年的149個(gè)。晶圓產(chǎn)線建設(shè)周期較長(zhǎng)且成本高昂,其中約80%的成本將用于購(gòu)置設(shè)備,因此半導(dǎo)體設(shè)備支出對(duì)于行業(yè)景氣走勢(shì)的判斷具備先導(dǎo)性。機(jī)構(gòu)指出,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備核心企業(yè)將受益于行業(yè)擴(kuò)容等持續(xù)崛起。