板塊異動(dòng) | 晶圓代工價(jià)格或再次上漲 半導(dǎo)體及元件板塊拉升走高

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，7月27日，受晶圓代工價(jià)格或再次上漲消息影響，A股半導(dǎo)體及元件板塊拉升走高，截至發(fā)稿，生益科技（600183.SH）、蘇州固锝（002079.SZ）漲停；阿石創(chuàng)（300706.SZ）漲超11%；興森科技（002436.SZ）、明陽(yáng)電路（300739.SZ）、世運(yùn)電路（603920.SH）等股拉升上漲。

據(jù)媒體報(bào)道，晶圓代工產(chǎn)能依舊緊張，聯(lián)電明年一季度將再次調(diào)漲報(bào)價(jià)，40nm制程約漲10%-15%，其他制程上調(diào)5%-10%。在全球缺芯的大環(huán)境下，代工廠商產(chǎn)能近乎滿載，需求高景氣度致使供需錯(cuò)配，幾大晶圓廠商均在不斷上修資本性支出預(yù)期，以滿足市場(chǎng)需求。

東吳證券認(rèn)為，目前半導(dǎo)體供需矛盾依舊尖銳，并且隨著三季度行業(yè)旺季來(lái)臨，供需緊張關(guān)系可能仍將持續(xù)，三季度晶圓代工價(jià)格有望進(jìn)一步提升。