中信建投：維持振華科技(000733.SZ)“增持”評級 上半年利潤保持高增 主營業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展

智通財經(jīng)APP獲悉，中信建投發(fā)布研究報告稱，預(yù)計振華科技(000733.SZ)2021-23年的歸母凈利潤分別為10.39/14.05/18.08億元，同比增長分別為71.60%/35.20%/28.69%，相應(yīng)21至23年EPS分別為2.02/2.73/3.51元，對應(yīng)當(dāng)前股價PE分別為39/29/23倍，維持“增持”評級。

事件：近日，公司發(fā)布2021年半年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2021年1-6月實現(xiàn)歸母凈利潤4.71-5.18億元，同比增長100%-120%;預(yù)計實現(xiàn)扣非歸母凈利潤4.49-4.96億元，同比增長132.97%-157.42%。

中信建投主要觀點如下：

2021上半年利潤保持高增，看好全年主營業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展

2021H1，公司預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤4.71-5.18億元(+100%-120%);扣非歸母凈利潤4.49-4.96億元(+132.97%-157.42%)，上半年凈利潤較去年同期有大幅增長。業(yè)績變動主要由于新冠疫情形勢改善，本期較上年同期有效工作時間有較大增長;新型單子元器件板塊企業(yè)下游可靠產(chǎn)品用戶需求持續(xù)增長，高附加值產(chǎn)品在重點領(lǐng)域市場應(yīng)用得到持續(xù)增強(qiáng)，低收益、高風(fēng)險業(yè)務(wù)調(diào)整壓縮工作已完成。

盈利能力看，新型電子元器件規(guī)模、效益持續(xù)增長，高端裝備現(xiàn)代化、信息化建設(shè)推動下游市場需求擴(kuò)大，公司有望持續(xù)受益于行業(yè)高景氣。十四五期間軍工行業(yè)快速發(fā)展趨勢不減，隨國防信息化建設(shè)進(jìn)程和武器裝備放量，公司主營業(yè)務(wù)新型電子元器件板塊或?qū)⒂瓉沓掷m(xù)增長。

單季度利潤快速增長，銷售業(yè)績持續(xù)提升

單季度來看，2021Q1公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.08億元，(+47.25%);歸母凈利潤2.47億元，(+122.9%)，主要由于高附加值產(chǎn)品銷售增長。費(fèi)用方面，管理費(fèi)用1.95億元(+27.6%)，銷售費(fèi)用0.89億元(+31.92%)，研發(fā)費(fèi)用0.78億元(+17.62%)，主要績效獎勵增長，職工薪酬同比增加。

2021Q2公司預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤2.24-2.72億元，同比增長80%至117%;扣非歸母凈利潤2.13-2.6億元，同比增長128-178%，且公司加快剝離國有企業(yè)辦社會職能和解決歷史遺留問題，一次性計提統(tǒng)籌外費(fèi)用2.33億元。不考慮計提費(fèi)用的影響，則Q2實際歸母凈利潤為4.57-5.05億元，同比增長267-304%;實際扣非歸母凈利潤為4.46-4.93億元，同比增長377-428%，相比去年同期整體利潤高速增長。

關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，產(chǎn)品種類不斷拓展

2020年公司在通用元件方面，攻克雙85(溫濕度)系列片式鉭電容器等產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)，可靠性進(jìn)一步增強(qiáng);完成高溫電阻、抗脈沖片式厚膜固定電阻、等新產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)品種類不斷拓展;新增電感器產(chǎn)品門類18款，參與修訂1項國際標(biāo)準(zhǔn)。在半導(dǎo)體分立器件方面，拓展了IGBT模塊、場效應(yīng)管驅(qū)動模塊、低結(jié)電容ESD靜電保護(hù)模塊、等模塊級產(chǎn)品。在機(jī)電組件方面，基于固體繼電器、開關(guān)等產(chǎn)品，成功研發(fā)多款智能模塊及組件。在集成電路方面，高功率密度電源模塊產(chǎn)品開發(fā)了寬輸入電壓范圍1/32磚系列化產(chǎn)品。在MLCC/LTCC系列材料、電子漿料等電子功能材料方面，對標(biāo)國際知名企業(yè)，多款產(chǎn)品成功研發(fā)，進(jìn)一步完善材料+電子元件的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

加快推進(jìn)募投項目建設(shè)，推動技術(shù)創(chuàng)新，助力業(yè)績增長

公司推動建設(shè)自主可控的電子元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。公司加快推進(jìn)工信部工業(yè)強(qiáng)基項目超微型MLCC介質(zhì)材料項目建設(shè)，切實提升高端MLCC、LTCC介質(zhì)材料研發(fā)能力，盡快實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化;加快推進(jìn)斷路器生產(chǎn)線建設(shè)及高端開關(guān)能力項目建設(shè);募投項目年內(nèi)全部建成投產(chǎn)并完成驗收。

推動技術(shù)創(chuàng)新，有望助力業(yè)績增長。按公司規(guī)劃，加大對關(guān)鍵元器件技術(shù)攻關(guān)，完成500V/8A平面柵硅基MOS及650V50A、1200V50ASiCSBD(肖特基二極管)研發(fā);完成微波毫米波厚薄膜衰減器樣品試制;完成基于LTCC工藝的TR組件模塊研制;MMIC單芯片濾波器等芯片微波產(chǎn)品研發(fā)取得實質(zhì)性突破。更要加強(qiáng)協(xié)同創(chuàng)新，加大與高校、研究所等科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合創(chuàng)新力度，強(qiáng)化內(nèi)外創(chuàng)新協(xié)同，提升整體集成創(chuàng)新能力。此外，公司會加大科技投入力度，持續(xù)做好知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)。

公司新型電子元器件業(yè)務(wù)在國產(chǎn)化和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級牽引下，迎來了持續(xù)穩(wěn)定增長期;剝離深圳通信，其負(fù)面影響將逐漸消除;已實施股權(quán)激勵，公司提質(zhì)增效效果顯著;募投項目即將完工，新產(chǎn)線開始籌備，推動公司高質(zhì)量發(fā)展。

風(fēng)險提示：軍品訂單需求不及預(yù)期，產(chǎn)品交付不及預(yù)期。