智通財經(jīng)APP獲悉,7月22日,深圳天德鈺科技股份有限公司(簡稱“天德鈺”)申請科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”。中信證券為其保薦機構(gòu),擬募資3.79億元。
天德鈺為國家高新技術(shù)企業(yè)和集成電路設(shè)計企業(yè)。公司立足中國市場,面向全球發(fā)展,為客戶提供手機、穿戴裝置、智能音響、新零售等眾多HCI人機互動應(yīng)用領(lǐng)域芯片。公司產(chǎn)品涵蓋智能移動終端顯示屏驅(qū)動芯片、攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片、快速充電協(xié)議芯片、電子價簽驅(qū)動芯片及解決方案等。