國信證券：維持華天科技(002185.SZ)“買入”評級，芯片供不應求，封測景氣度較高

智通財經APP獲悉，國信證券發(fā)布研究報告稱，華天科技(002185.SZ)半導體射頻芯片細分領域龍頭，盈利能力突出。隨著公司5G產品及射頻模組迎來收獲期，該行預計2021-23年，凈利潤20.14/29.5/40.61億元，同比88%/46%/38%，對應PE65/44/32倍，維持“買入”評級。

國信證券主要觀點如下：

預告21H1歸母凈利潤同比增長113.50%~135.98%

公司預告21H1歸母凈利潤區(qū)間5.7億元~6.3億元，同比增長約113.5%~135.98%。預告21Q2歸母凈利潤區(qū)間2.88億元~3.48億元，同比增長約41.03%~70.39%，環(huán)比增長約2.23%~23.52%。受集成電路國產化、5G建設加速、消費電子及汽車電子需求增長，集成電路需求旺盛，公司訂單飽滿，業(yè)務規(guī)模持續(xù)擴大。

芯片供不應求，封測景氣度較高，公司各廠區(qū)訂單飽滿

測算21Q2公司營收環(huán)比增長15%~20%，毛利率區(qū)間為26%~28%，同比增長0~2pct，環(huán)比增長1~3pct，凈利率區(qū)間14%~16%，同比增長2~5pct，環(huán)比基本持平，由于21Q1政府補助影響，預計21Q2扣非凈利率環(huán)比提升1~3pct。半導體景氣度較高，封測行業(yè)產能緊缺，公司各廠區(qū)產能利用率保持較好，且各項費用率呈現(xiàn)下降趨勢，帶動公司盈利能力提升。

非公開發(fā)行股票獲證監(jiān)會受理，南京一期產能穩(wěn)步爬升

6月23日，公司公告非公開發(fā)行股票申請獲得證監(jiān)會受理，擬募集51億元用于擴大產能，主要用于多芯片封裝項目、華天西安高密度系統(tǒng)級封測、華天昆山TSV及FC封測項目及華天南京存儲及射頻類封測項目，其中各募集資金投向略有微調。

各項目建設期預計3年，達產后將形成年產18億只MCM(MCP)產品、15億只SiP產品、33.6萬片晶圓級封裝測試產品、4.8億只FC系列產品、13億只BGA、LGA系列產品的產能。各項目達產后預計可帶動營收增量約29.36億元，約占2020年營收的35%，預計帶動稅后利潤增量約2.94億元，約占2020年凈利潤的36%。

風險提示：公司研發(fā)進展不及預期;新產品投入加大導致盈利能力下。