銘賽科技科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資4.41億元

智通財經(jīng)APP獲悉，6月30日，常州銘賽機器人科技股份有限公司(簡稱“銘賽科技”)申請科創(chuàng)板上市已獲受理。華泰聯(lián)合證券為其保薦機構(gòu)，擬募資4.41億元。

銘賽科技是一家技術(shù)驅(qū)動型的高端裝備制造企業(yè)，主要從事高精度智能點膠設(shè)備及其關(guān)鍵零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于對設(shè)備精度等技術(shù)指標(biāo)有較高要求的精密電子組裝、MEMS器件和IC封裝領(lǐng)域的點膠環(huán)節(jié)。