智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,東吳證券發(fā)布研究報(bào)告稱,明微電子(688699.SH)LED驅(qū)動(dòng)IC量?jī)r(jià)齊升,業(yè)績(jī)超預(yù)期。將公司2021-2023年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)從3.21/4.06/5.11億元上調(diào)至7.54/9.82/12.42億元,當(dāng)前市值對(duì)應(yīng)2021-2023年P(guān)E為23/18/14倍,維持“買入”評(píng)級(jí)。
東吳證券指出,公司2021年半年度歸母凈利潤(rùn)為2.7-3億元,同比增長(zhǎng)832.38%-935.98%。
東吳證券主要觀點(diǎn)如下:
靈活調(diào)配產(chǎn)能+配套自有封測(cè),保障LED驅(qū)動(dòng)IC持續(xù)放量,疊加產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)化,公司業(yè)績(jī)超市場(chǎng)預(yù)期:2021年以來(lái),公司下游需求逐步回升并持續(xù)旺盛,產(chǎn)品銷量大幅上升;同時(shí),行業(yè)上游產(chǎn)能仍然緊張,下游應(yīng)用領(lǐng)域需求旺盛,公司持續(xù)加大研發(fā)力度調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品價(jià)格,實(shí)現(xiàn)原有產(chǎn)品銷量上升和新品不斷批量上市;公司采取系列措施保障上游產(chǎn)能供給,在晶圓代工廠緊張的形勢(shì)下努力拓展上游供應(yīng)商,通過(guò)不斷提高研發(fā)能力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí),有效地縮短了芯片在不同晶圓代工廠間的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期,靈活調(diào)配產(chǎn)能,緩解緊張的局勢(shì);并且,公司自有封測(cè)產(chǎn)能不斷擴(kuò)大,有效提高了產(chǎn)品良率和封測(cè)產(chǎn)能,縮短了產(chǎn)品交期,從而帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)創(chuàng)單季度歷史新高。
LED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)顯著,充分受益下游高景氣行情:公司LED顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品具有高清晰度/低功耗等特征,廣泛應(yīng)用于小間距/Mini LED屏等產(chǎn)品;景觀亮化產(chǎn)品智能化程度高、兼容強(qiáng)/可靠性好,廣泛應(yīng)用在樓宇亮化/室內(nèi)外照明等場(chǎng)景;LED照明驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品具備耐壓高/支持快速&穩(wěn)定的開關(guān)切換調(diào)光調(diào)色等特征,廣泛應(yīng)用于各類室內(nèi)外照明和智能照明環(huán)境;電源管理芯片布局逐步完善;2020年公司Mini LED驅(qū)動(dòng)芯片已量產(chǎn),智能調(diào)光調(diào)色的照明驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品也開始批量生產(chǎn)。
短期產(chǎn)能有保障,長(zhǎng)期布局有空間:公司與晶圓和封裝廠合作穩(wěn)定,得益于公司提前布局,更多型號(hào)產(chǎn)品已從8寸升級(jí)到12寸晶圓生產(chǎn),采用自主開發(fā)的工藝,提升產(chǎn)品集成度、減小內(nèi)部器件尺寸和物理間距,增加單片晶圓切割的芯片數(shù)量,降低芯片成本,通過(guò)公司自主研發(fā)工藝,公司產(chǎn)品可在晶圓廠之間快速切換,同時(shí),公司也自建了封測(cè)產(chǎn)線,有效解決了委外加工產(chǎn)能供應(yīng)不足和品質(zhì)把控問(wèn)題。未來(lái),公司將以現(xiàn)有產(chǎn)品線為基礎(chǔ),優(yōu)化升級(jí)IC性能,研發(fā)適應(yīng)Mini和Micro顯示的驅(qū)動(dòng)IC,圍繞智能化和高集成度的趨勢(shì),公司也在設(shè)計(jì)研發(fā)具備高度智能化的微處理器產(chǎn)品。公司在繼續(xù)打造優(yōu)質(zhì)LED驅(qū)動(dòng)IC的基礎(chǔ)上,向智能照明、智能家居以及消費(fèi)電子類產(chǎn)品領(lǐng)域拓展,未來(lái)成長(zhǎng)空間廣闊。
風(fēng)險(xiǎn)提示:市場(chǎng)需求不及預(yù)期;新品推出不及預(yù)期;客戶開拓不及預(yù)期。