東吳證券：興森科技（002436.SZ）國產(chǎn)替代+產(chǎn)能緊俏，國內IC載板龍頭快速崛起，維持“買入”評級

智通財經(jīng)APP獲悉，東吳證券發(fā)布研究報告稱，興森科技（002436.SZ）國產(chǎn)替代+產(chǎn)能緊俏，國內IC載板龍頭快速崛起。維持公司2021-2023年凈利潤預測4.24/5.44/6.83億元，對應2021-2023EPS為0.29/0.37/0.46元。當前市值對應2021-2023年PE為40/31/25倍，維持“買入”評級。

東吳證券指出，興森科技是目前國內領先的IC載板龍頭：客戶認證方面，興森科技通過三星認證，成為三星正式供應商。產(chǎn)能擴張方面，廣州生產(chǎn)基地具備2萬平方米/月的IC封裝基板產(chǎn)能。

東吳證券主要觀點如下：

興森科技是目前國內領先的IC載板龍頭：客戶認證方面，興森科技通過三星認證，成為三星正式供應商。產(chǎn)能擴張方面，廣州生產(chǎn)基地具備2萬平方米/月的IC封裝基板產(chǎn)能。其中，2012年投資的1萬平/月產(chǎn)能已經(jīng)完全釋放，2020年全年良率維持在94%以上，產(chǎn)品良率穩(wěn)定。PCB樣板業(yè)務中，興森憑借著品種量多和交付周期短的優(yōu)勢在市場中占據(jù)較大份額。

IC載板行業(yè)壁壘高，玩家入局難度大：IC載板在核心參數(shù)上要求更為嚴苛，因此技術要求普遍高于普通PCB板，同時建設和運營的巨大資金需求量對新進入企業(yè)形成了較高的資金壁壘，最后通過內外一線芯片客戶的認證仍需要一定的時間;因此，東吳證券認為，IC載板行業(yè)在技術、資金以及客戶等多個方面存在壁壘，新玩家入局難度較大。

產(chǎn)能“東升西落”趨勢愈顯，國產(chǎn)IC載板替代潛力巨大：根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2020年全球封裝基板的市場規(guī)模為102億美元，突破2011年峰值，將維持良好的增長態(tài)勢，預計未來2020-2025年CAGR為9.7%，2025年市場規(guī)模將達到162億元，行業(yè)保持穩(wěn)健增長;同時當前國產(chǎn)IC載板占全球市場的份額一直較低(2017年占比僅4%)，相比50%+的PCB市場份額占比，國產(chǎn)IC載板仍有很大發(fā)展空間;因此隨著IC載板行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展以及國產(chǎn)替代的實質性推進，國內的IC載板企業(yè)將具有更大發(fā)展空間。

風險提示：IC載板產(chǎn)能擴產(chǎn)不及預期;客戶訂單不及預期。