國聯(lián)證券：北京君正（300223.SZ）IC設(shè)計先鋒，整合矽成邁入發(fā)展新階段，首予“增持”評級

智通財經(jīng)APP獲悉，國聯(lián)證券發(fā)布研究報告稱，北京君正（300223.SZ）IC設(shè)計先鋒，整合矽成邁入發(fā)展新階段。預(yù)計公司2021-2023年營業(yè)收入分別為43.8億元/53.8億元/66.8億元，同比增長102%/23%/24%;歸母凈利潤為5.3億元/6.9億元/9.2億元，同比增速為622%/31%/33%，21-23年CAGR為32%;對應(yīng)PE分別為88/68/51x;考慮公司當(dāng)前PE低于可比公司平均水平，首次覆蓋，給予“增持”評級。

國聯(lián)證券指出，公司是國內(nèi)IC設(shè)計領(lǐng)軍企業(yè)，多年來依托自主創(chuàng)新技術(shù)成功實現(xiàn)了國產(chǎn)處理器產(chǎn)業(yè)化，核心SOC產(chǎn)品以其性價比優(yōu)勢在消費電子領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。2020年公司完成了對矽成(ISSI)的并購，形成“計算+存儲+模擬”三大平臺，并順利切入汽車電子和工業(yè)電子市場，有望邁入快速發(fā)展新階段。

國聯(lián)證券主要觀點如下：

堅持自主創(chuàng)新的國產(chǎn)IC設(shè)計先鋒

公司是國內(nèi)IC設(shè)計領(lǐng)軍企業(yè)，多年來依托自主創(chuàng)新技術(shù)成功實現(xiàn)了國產(chǎn)處理器產(chǎn)業(yè)化，核心SOC產(chǎn)品以其性價比優(yōu)勢在消費電子領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。2020年公司完成了對矽成(ISSI)的并購，形成“計算+存儲+模擬”三大平臺，并順利切入汽車電子和工業(yè)電子市場，有望邁入快速發(fā)展新階段。

車載存儲國內(nèi)稀缺，智能駕駛帶來新增量

汽車存儲主要應(yīng)用于ADAS、互聯(lián)、車載娛樂等多個模塊，未來高階智能駕駛(L1-L5)的滲透將顯著提升車載存儲規(guī)格及相應(yīng)的價值量，其市場規(guī)模有望從當(dāng)前40億美元增至2025年的80億美元以上，期間CAGR>15%(IHS數(shù)據(jù))。車規(guī)級存儲相比消費級技術(shù)壁壘更高，矽成是國內(nèi)稀缺的車規(guī)級存儲芯片fabless廠商，SRAM和DRAM市占率分別位居全球第二和第七。國聯(lián)證券認為通過與君正市場、產(chǎn)品、供應(yīng)鏈等多方位的協(xié)同整合，逐步形成規(guī)模效應(yīng)和互補效應(yīng)，矽成存儲業(yè)務(wù)將成為公司業(yè)績快速增長的重要動力。

AIOT硬件需求多點驅(qū)動，公司自主處理器厚積薄發(fā)

智能家居、可穿戴等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用多點開花，帶動芯片市場快速增長，預(yù)計到2024年國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片市場規(guī)模將超千億元，期間CAGR為15%(ICinsights數(shù)據(jù))。公司多年來基于MIPS架構(gòu)開發(fā)“高性能+低功耗”處理器芯片，精準(zhǔn)定位于AIOT硬件市場，智能視頻、物聯(lián)和穿戴三大系列芯片形成梯隊化布局，整體出貨量保持快速增長態(tài)勢。此外，作為國內(nèi)自主創(chuàng)新CPU技術(shù)的領(lǐng)先廠商，公司正積極布局RISC-V相關(guān)技術(shù)研發(fā)及芯片產(chǎn)品，未來有望充分受益于國產(chǎn)替代浪潮，保障國內(nèi)芯片供應(yīng)鏈自主可控。

風(fēng)險提示：1)新產(chǎn)品市場滲透不及預(yù)期;2)晶圓投片量不及預(yù)期;3)整合矽成不及預(yù)期導(dǎo)致商譽減值風(fēng)險。