中銀證券：半導(dǎo)體目前在景氣高點(diǎn)，長周期展望仍樂觀

摘要

國內(nèi)封測產(chǎn)線景氣度高，有望承接關(guān)聯(lián)方海外訂單轉(zhuǎn)移。以長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技為首的國內(nèi)封測廠商目前訂單飽滿甚至有在手訂單排期至2022年Q1，若疫情持續(xù)惡化，在股權(quán)及合作關(guān)系的帶動下，有望承接訂單轉(zhuǎn)移。華天科技在2019年收購馬來西亞著名封測企業(yè)Unisem，近期也發(fā)布了51億元的定增預(yù)案；長電科技宣布正式完成對Analog Devices Inc.（ADI）新加坡測試廠房的收購，2020年其先進(jìn)封裝產(chǎn)量也同比增加29.25%；通富微電2015年收購AMD旗下馬來西亞檳城廠的股權(quán)。

半導(dǎo)體目前在景氣高點(diǎn)，長周期展望仍樂觀。當(dāng)前正處于半導(dǎo)體行業(yè)歷史以來的景氣最高點(diǎn)，屬于由基本面帶動的結(jié)構(gòu)性高景氣，相對以往的周期波動來說時間會稍有延長，2019年下半年開始至今已有近3年周期長的高景氣，按歷史來看已超出行業(yè)高景氣尾聲。對于半導(dǎo)體設(shè)備來說，周期性波動非常劇烈，同時也是偏前周期的行業(yè)，鑒于股價在近一年內(nèi)有較大調(diào)整，目前處于初期回彈，對后期長周期持較樂觀的態(tài)度，但同時也對景氣周期過長對短期的波動抱謹(jǐn)慎觀望。半導(dǎo)體行業(yè)整體增長波動會稍有減緩，但仍然會比整體經(jīng)濟(jì)波動幅度大，同樣對后期長周期持較樂觀的態(tài)度。

報(bào)告正文

馬來、中國臺灣疫情持續(xù)加重，經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)活動受限。

截止6月12日，馬來西亞累計(jì)新冠肺炎確診病例破60萬例，累計(jì)達(dá)65.2萬累計(jì)；累計(jì)新冠死亡人數(shù)為3844人，死亡率0.59%。馬來西亞政府為遏制疫情，從6月1日開始在全國范圍內(nèi)實(shí)施“全面封鎖”，暫停經(jīng)濟(jì)和社會活動，僅開放必要經(jīng)濟(jì)和服務(wù)領(lǐng)域，并于12日宣布延長原定14日結(jié)束的第一階段全面封鎖行動管制令2周，從6月15日起至28日繼續(xù)第一階段封鎖；此前馬來政府定制的封鎖規(guī)定顯示，封鎖期會分兩個階段，第一階段為期2周，第二階段將維持4周，也就是說在6月底第一階段封鎖結(jié)束后還會有第二階段。

中國臺灣方面，截止6月12日，中國臺灣疫情中心通報(bào)，中國臺灣新增287例新冠肺炎確診病例，已連續(xù)28天本土確診超百例；累計(jì)死亡病例已達(dá)385例，死亡率已達(dá)3%，遠(yuǎn)高于全球平均值2.16%，連續(xù)17天新增死亡病例達(dá)兩位數(shù)。

馬來西亞占全球13%封測份額，“封國”政策對產(chǎn)能影響負(fù)面。東南亞地區(qū)是全球主要的半導(dǎo)體芯片封裝和測試中心，statics數(shù)據(jù)顯示，東南亞在全球芯片封裝測試行業(yè)的市占率近27%，其中，馬來西亞是全球最重要的半導(dǎo)體封測基地之一，占全球13%的份額。

此外馬來西亞也是全球7大半導(dǎo)體出口中心之一，芯智訊統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示全球有50多家半導(dǎo)體企業(yè)在馬來西亞有投資。封測作為芯片制造后段的重要核心工序之一，疫情導(dǎo)致的封裝廠和芯片廠停工斷供，會使得芯片短缺的市場擔(dān)憂更加劇烈，部分工藝要求較低的成熟制程芯片生產(chǎn)會對疫情控制較好的生產(chǎn)區(qū)域寄予厚望，同時也要視乎產(chǎn)能的的擴(kuò)張是否到位。而先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)能會因此收到嚴(yán)重的影響。受馬來西亞新的“封國”政策影響，當(dāng)?shù)氐谋姸喟雽?dǎo)體工廠產(chǎn)線被要求維持低度人力運(yùn)作，產(chǎn)線降載。

芯智訊資料顯示，馬來西亞政府要求生產(chǎn)線只能維持10～20%的低度人力運(yùn)作，這幾乎等于只是不關(guān)機(jī)的狀態(tài)；另外，“封國”期間半導(dǎo)體公司的原材料及芯片產(chǎn)品進(jìn)出口通關(guān)速度及運(yùn)輸時間也受到影響，對半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)能構(gòu)成沖擊，總的來看馬來西亞半導(dǎo)體封測產(chǎn)能以及車用MLCC、芯片電阻、固態(tài)電容、鋁質(zhì)電容等元器件都會受到較大沖擊。

中國臺灣方面，苗栗京元電子廠區(qū)內(nèi)已爆發(fā)群體感染，京元電子是目前全球最大的芯片測試企業(yè)之一，本次爆發(fā)疫情的是其位于苗栗縣竹南鎮(zhèn)的廠區(qū)，這是京元電子最大的生產(chǎn)基地。京元電子主要業(yè)務(wù)來自于集成電路設(shè)計(jì)，約占其營業(yè)收入的76%。由于中國臺灣疫情存在高度不確定性，京元電子及其行業(yè)所受到的影響仍然不可預(yù)估。如果京元電子的停工情況進(jìn)一步惡化，將會直接影響到下一代芯片的研發(fā)進(jìn)度以及下游電子產(chǎn)品的交付。

二、策略對話行業(yè)：產(chǎn)區(qū)疫情將如何影響半導(dǎo)體行業(yè)格局

Q1：當(dāng)前全球半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局如何？哪些子行業(yè)里國內(nèi)廠商競爭力比較強(qiáng)？

A: 當(dāng)前整個半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)主要被應(yīng)用材料AMAT（19%，美國）、泛林半導(dǎo)體LAM（15%，美國）、東京電子TEL（15%，日本）和阿斯麥爾ASML（16%，荷蘭）四大家壟斷。按區(qū)域劃分：美國：等離子體刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、檢測設(shè)備、測試設(shè)備；荷蘭：光刻機(jī)（最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)，荷蘭ASML的市占率100%）；日本：刻蝕設(shè)備、晶圓清洗設(shè)備、檢測設(shè)備、測試設(shè)備、氧化設(shè)備。按制程工序劃分：硅片廠設(shè)備(5%)、前段設(shè)備(80%，晶圓加工&晶圓針測)、后段設(shè)備(15%，芯片封裝&測試)；

前段設(shè)備：以刻蝕設(shè)備、光刻機(jī)、化學(xué)薄膜設(shè)備、制程控制設(shè)備為主，均被排名國際前1-4家公司寡頭壟斷。后段設(shè)備：以封裝測試設(shè)備為主，全球的測試機(jī)&探針臺被美國Teradyne、日本Advantest雙頭壟斷，占全球半導(dǎo)體企業(yè)測試設(shè)備市場份額的80%以上。

據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，前段設(shè)備中，國內(nèi)廠商競爭力較強(qiáng)的細(xì)分領(lǐng)域有：

1、刻蝕設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微、屹唐半導(dǎo)體（實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化率超20%，其中，中微已進(jìn)入國際主流晶圓廠并技術(shù)上可隨其最先進(jìn)制程同步）

2、清洗：盛美半導(dǎo)體（引領(lǐng)本土12英寸產(chǎn)線上超20%的國產(chǎn)化率，同時國際大廠SK海力士為第一大客戶）

3、去膠設(shè)備：屹唐半導(dǎo)體（全面實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，國內(nèi)主要晶圓產(chǎn)線中市占率超90%）

4、CMP：華海清科（實(shí)現(xiàn)本土主流產(chǎn)線的國產(chǎn)化率超20%）

5、PVD：北方華創(chuàng)（實(shí)現(xiàn)本土主流產(chǎn)線的國產(chǎn)化率超20%）

6、熱處理：北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體（實(shí)現(xiàn)本土主流產(chǎn)線的國產(chǎn)化率超20%）

后端設(shè)備中，國內(nèi)的測試設(shè)備廠商主要有精測電子、長川科技、華峰測控、冠中集創(chuàng)、金海通等實(shí)現(xiàn)部分測試設(shè)備或分選機(jī)的國產(chǎn)化突破，但國產(chǎn)品牌主要聚焦在國內(nèi)較為成熟的電源管理芯片測試設(shè)備和模擬及數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng)等領(lǐng)域，如華峰測控（氮化鎵測試設(shè)備進(jìn)入國際主流客戶），而SOC和Memory芯片測試設(shè)備仍主要依賴進(jìn)口品牌。

Q2：目前國內(nèi)缺芯情況大概會延續(xù)多久？針對缺芯潮，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)這兩年有怎樣的應(yīng)對？

A：汽車缺芯面臨停產(chǎn)的芯片荒已經(jīng)蔓延到家電制造業(yè)、手機(jī)、游戲機(jī)產(chǎn)業(yè)等各個行業(yè)，車載電子等工業(yè)產(chǎn)品中還在大量使用，而這些領(lǐng)域使用的芯片是工藝較成熟、價格低廉的28nm-55nm工藝。鑒于全球近70%的半導(dǎo)體都由臺積電和三星這兩家公司生產(chǎn)，且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣更多在于對客戶訂單的情況掌握，參考臺積電TSMC在一季度投資者會議中提到“芯片荒”將延續(xù)至2022年底、疊加近期東南亞和東亞的疫情復(fù)燃等不利因素，有理由相信全球缺芯情況將延續(xù)至2023年，有望在2023中至下半年間得到緩解。

受《瓦森納安排》等對先進(jìn)制程工藝的半導(dǎo)體設(shè)備的干擾，目前國內(nèi)先進(jìn)制程（14nm及以下）的芯片產(chǎn)能受到限制，對應(yīng)的是較先進(jìn)的5G、AI、高性能運(yùn)算等領(lǐng)域。以國內(nèi)新建產(chǎn)線中占比最大的中芯國際為例，目前國內(nèi)擁有最先進(jìn)制造工藝的中芯國際受美方影響，在2021年上半年就投入了12億美元向ASML采購成熟工藝的DUV光刻設(shè)備，以提升成熟工藝的芯片代工產(chǎn)能，且將28nm芯片代工的產(chǎn)能提升計(jì)劃放在了公司發(fā)展首位，其55nm代工業(yè)務(wù)也是營收的主要部分。此情況表示國內(nèi)一流晶圓代工廠商正聚焦較成熟制程的芯片領(lǐng)域，與國際主流晶圓廠商近期計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)28nm產(chǎn)線的舉動一致。

據(jù)微電子工藝技術(shù)專家、中芯國際技術(shù)研發(fā)副總裁吳漢明院士在投資者交流會上透露，目前10nm以上節(jié)點(diǎn)的成熟工藝占據(jù)83%的市場，而28nm及以上的工藝在國內(nèi)不管是設(shè)計(jì)、制造、封測都有公司能夠參與進(jìn)來，且目前國內(nèi)產(chǎn)能需要再有另外8家中芯國際才能滿足。目前國內(nèi)的晶圓產(chǎn)能集中在8寸，隨著新建12英寸產(chǎn)線的計(jì)劃陸續(xù)釋放，如國家大基金二期聯(lián)手華潤微電子建造12英寸晶圓產(chǎn)線等，晶圓生產(chǎn)效率也會大幅提升。因此，未來相信國內(nèi)缺芯情況會與國際情況一樣延續(xù)至2023年，且半導(dǎo)體行業(yè)會先穩(wěn)住成熟工藝，再去搶奪先進(jìn)技術(shù)。

Q3：中國臺灣地區(qū)以及東南亞的這波疫情對半導(dǎo)體行業(yè)影響幾何？國內(nèi)哪些廠商可以承擔(dān)訂單轉(zhuǎn)移？

A：根據(jù)各公司年報(bào)發(fā)布會披露，國內(nèi)目前的封測產(chǎn)線以長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技為主，皆訂單飽滿甚至有在手訂單排期至2022年Q1，若疫情持續(xù)惡化，在股權(quán)及合作關(guān)系的帶動下，有望承接訂單轉(zhuǎn)移。

華天科技在2019年收購馬來西亞著名封測企業(yè)Unisem，近期也發(fā)布了51億元的定增預(yù)案；長電科技宣布正式完成對Analog Devices Inc.（ADI）新加坡測試廠房的收購，2020年其先進(jìn)封裝產(chǎn)量也同比增加29.25%；通富微電2015年收購AMD旗下馬來西亞檳城廠的股權(quán)。

Q4：對當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的估值怎么看？

A：目前正處于半導(dǎo)體行業(yè)歷史以來的景氣最高點(diǎn)，屬于由基本面帶動的結(jié)構(gòu)性高景氣，相對以往的周期波動來說時間會稍有延長，2019年下半年開始至今已有近3年周期長的高景氣，按歷史來看已超出行業(yè)高景氣尾聲。

對于半導(dǎo)體設(shè)備來說，周期性波動非常劇烈，同時也是偏前周期的行業(yè)，鑒于股價在近一年內(nèi)有較大調(diào)整，目前處于初期回彈，對后期長周期持較樂觀的態(tài)度，但同時也對景氣周期過長對短期的波動抱謹(jǐn)慎觀望。半導(dǎo)體行業(yè)整體增長波動會稍有減緩，但仍然會比整體經(jīng)濟(jì)波動幅度大，同樣對后期長周期持較樂觀的態(tài)度。

Q5：展望一下10年后的中國半導(dǎo)體行業(yè)

A：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于全球集成的行業(yè)，供應(yīng)鏈穩(wěn)定在其中扮演著重要角色，未來3年在成熟制程芯片緊缺帶動的產(chǎn)能擴(kuò)張下，國內(nèi)會逐步優(yōu)化成熟制程的供應(yīng)鏈體系，完善的供應(yīng)鏈帶來成本優(yōu)勢，可助推全球成熟制程芯片訂單在中國區(qū)域的集中，形成一定的客戶粘性。

據(jù)美國應(yīng)用材料AMAT的2021Q2業(yè)績說明會透露，目前正處于第四波計(jì)算浪潮-經(jīng)濟(jì)全面數(shù)字化，也是最大的一次科技技術(shù)轉(zhuǎn)變的早期階段，到2025年，機(jī)器將產(chǎn)生99%的數(shù)據(jù)，而人類產(chǎn)生數(shù)據(jù)只占1%。

未來十年半導(dǎo)體行業(yè)乃至半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域?qū)㈤L期結(jié)構(gòu)性走強(qiáng)，半導(dǎo)體行業(yè)需求歷史首次與人口增長及其帶來的消費(fèi)者行為增長脫鉤，并逐步掛鉤設(shè)備、服務(wù)器、汽車終端、手機(jī)終端。半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭將會圍繞高效電源管理、高運(yùn)算性能、高性價比等領(lǐng)域，制程進(jìn)步的基礎(chǔ)也將轉(zhuǎn)向新材料、新結(jié)構(gòu)、新的芯片互連方式、新工藝和新微縮方式的創(chuàng)新與應(yīng)用。對于先進(jìn)制程的芯片需求也將提高。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)科創(chuàng)板IPO募資大幅超預(yù)期，且半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展已成為國家戰(zhàn)略發(fā)展的一部分，在國家及地方政策和國家大基金、亦莊國投等資本的推動下，半導(dǎo)體企業(yè)逐步形成集中化資源整合態(tài)勢，先進(jìn)制程領(lǐng)域的核心技術(shù)和零部件供應(yīng)的突破及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度加速，進(jìn)展符合全球半導(dǎo)體未來發(fā)展方向，疊加所建筑的成熟制程客戶粘性，先進(jìn)制程芯片制造訂單也會逐步放量。

三、風(fēng)險提示

東南亞地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)能恢復(fù)開工早于預(yù)期；中國半導(dǎo)體技術(shù)受封鎖程度加劇。

本文選編自“太平橋策略隨筆”，智通財(cái)經(jīng)編輯：張金亮。