智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,國(guó)元證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng),敏芯股份(688286.SH)國(guó)內(nèi)MEMS傳感器領(lǐng)軍企業(yè)。預(yù)計(jì)公司2021-2023年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.54、1.16、1.61億元,對(duì)應(yīng)P/E為116x、54x、39x??紤]到行業(yè)高壁壘、客戶結(jié)構(gòu)調(diào)整以及下游市場(chǎng)需求打開(kāi)和國(guó)產(chǎn)替代,給予公司“增持”評(píng)級(jí)。
國(guó)元證券指出,敏芯股份是國(guó)內(nèi)MEMS傳感器領(lǐng)軍企業(yè),產(chǎn)品種類(lèi)主要是MEMS麥克風(fēng)、壓力傳感器和慣性傳感器,下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)電子、汽車(chē)、醫(yī)療、通信和國(guó)防等。
國(guó)元證券主要觀點(diǎn)如下:
國(guó)內(nèi)MEMS傳感器領(lǐng)軍企業(yè),全產(chǎn)業(yè)鏈布局樹(shù)立高壁壘
敏芯股份是國(guó)內(nèi)MEMS傳感器領(lǐng)軍企業(yè),產(chǎn)品種類(lèi)主要是MEMS麥克風(fēng)、壓力傳感器和慣性傳感器,下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)電子、汽車(chē)、醫(yī)療、通信和國(guó)防等。公司基于本土產(chǎn)業(yè)鏈完成MEMS和ASIC芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試全環(huán)節(jié)基礎(chǔ)研發(fā)工作和核心技術(shù)積累,具備全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化能力。
MEMS麥克風(fēng)銷(xiāo)量全球前列,技術(shù)能力進(jìn)一步驗(yàn)證
根據(jù)Omdia《MEMS麥克風(fēng)板塊市場(chǎng)份額2020》報(bào)告顯示,2019年公司硅麥芯片出貨量位列全球第三,前兩名分別為英飛凌43.5%和樓氏39.8%。MEMS設(shè)計(jì)和制造能力關(guān)聯(lián)度極強(qiáng),國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建經(jīng)過(guò)近十年才發(fā)展才初具規(guī)模,公司硅麥產(chǎn)品占比提升逐步驗(yàn)證技術(shù)能力和MEMS國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
運(yùn)營(yíng)模式從Fabless向Fablite轉(zhuǎn)型,客戶結(jié)構(gòu)從白牌向大客戶轉(zhuǎn)變
MEMS行業(yè)特點(diǎn)是設(shè)計(jì)與制造工藝緊密結(jié)合,具備核心技術(shù)的海外龍頭如意法半導(dǎo)體、英飛凌多采用IDM+外包模式。目前公司在從Fabless向Fablite模式轉(zhuǎn)型,逐漸建設(shè)封測(cè)和模組生產(chǎn)能力,以及晶圓制造中試線??蛻艚Y(jié)構(gòu)已經(jīng)從白牌向ODM大廠轉(zhuǎn)型(如龍旗、思摩爾),并逐漸獲得一些終端大客戶的AVL(如OPPO、VIVO)。
市場(chǎng)空間足夠大且國(guó)產(chǎn)化率低,新興消費(fèi)電子產(chǎn)品為龍頭帶來(lái)機(jī)遇
全球MEMS市場(chǎng)空間約175億美元,中國(guó)約占比50%,目前行業(yè)國(guó)產(chǎn)化率極低且下游分散。長(zhǎng)期看,人工智能及物聯(lián)網(wǎng)大背景下,5G改善傳輸速度有望加速更多應(yīng)用場(chǎng)景落地,推動(dòng)感知層所需傳感器需求提升;中期看,公司在國(guó)產(chǎn)硅麥領(lǐng)域有望進(jìn)一步提升份額,壓力和慣性產(chǎn)品也有望在客戶結(jié)構(gòu)改變趨勢(shì)下放量。
風(fēng)險(xiǎn)提示:產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn);市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn);新應(yīng)用增速不及預(yù)期。