東微半導(dǎo)科創(chuàng)板IPO獲受理,擬募資9.39億元

6月17日,蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司申請科創(chuàng)板上市已獲受理。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,6月17日,蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱“東微半導(dǎo)”)申請科創(chuàng)板上市已獲受理。中金公司為其保薦機(jī)構(gòu),擬募資9.39億元。

東微半導(dǎo)是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的半導(dǎo)體技術(shù)公司,在作為半導(dǎo)體核心技術(shù)的器件領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累,專注半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新,擁有多項(xiàng)半導(dǎo)體器件核心專利。

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