“缺芯”再持續(xù)，供需錯配下還看芯片制造

受疫情的影響，全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)產(chǎn)能受限，封測環(huán)節(jié)雖然技術(shù)難度相比于其他環(huán)節(jié)低，但是也是不可或缺的環(huán)節(jié)之一。近期，受外圍大環(huán)境影響，中國臺灣多家廠商停產(chǎn)，馬來西亞封國，使原本緊俏的半導(dǎo)體雪上加霜。

具體來看，在封測環(huán)節(jié)方面，中國臺灣京元電子、超豐電子等半導(dǎo)體封測廠商相繼有大量員工確診感染新冠病毒，京元電子已宣布停工48小時;馬來西亞宣布6月1日至6月14日為全面封鎖期，除國安會所列出的關(guān)鍵經(jīng)濟與服務(wù)領(lǐng)域外，所有領(lǐng)域?qū)⑼Ｖ惯\行。而京元電子封測產(chǎn)值約占全球3%，是全球第七大封測廠商，全球第一大第三方測試服務(wù)廠商;馬來西亞封測產(chǎn)值約占全球8%，在全球半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)占據(jù)重要地位。

國外及中國臺灣相關(guān)企業(yè)受疫情影響停工，對于大陸企業(yè)無疑形成利好。另外，華為也在近期官宣鴻蒙系統(tǒng)，受上述兩則消息的影響，半導(dǎo)體板塊集體走高，封測板塊造好，但與其他半導(dǎo)體細分領(lǐng)域相比封測板塊更像一日游。

根本原因在于封測板塊僅僅是由于臺灣及馬來西亞停工帶來的短期利好，長期或難以為繼。

勞動密集型行業(yè)，封測短期利好

智通財經(jīng)APP了解到，封測包括封裝和測試，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后段，是芯片從設(shè)計——制造——投入市場前的最后一個環(huán)節(jié)。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈劃分來看，封測產(chǎn)業(yè)鏈又分為上游的封測設(shè)備、中游半導(dǎo)體封測以及下游的IC設(shè)計廠。

封測行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈末端，是勞動密集型行業(yè)。相對半導(dǎo)體設(shè)計、制造領(lǐng)域來說，封測行業(yè)技術(shù)壁壘、對人才的要求相對較低，是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國外差距最小環(huán)節(jié)。2019年國內(nèi)封裝測試前十名企業(yè)中，盡管目前外資企業(yè)在國內(nèi)封測市場中仍占據(jù)較大份額，但內(nèi)資企業(yè)占據(jù)前3名市場份額。

中國封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中國本土先進封測四強(長電、通富、華天、晶方)通過自主研發(fā)和兼并收購，已基本形成先進封裝的產(chǎn)業(yè)化能力。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2020年二季度本土廠商長電、華天和通富分別以13.4%、6.4%和5.7%的市占率位居全球封測市場的第三、第六和第七。

但是，封裝本質(zhì)上是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中賺錢最難的行業(yè)，需要通過不斷加大投資來賺取每一塊錢上的邊際增量，技術(shù)門檻低，規(guī)模效應(yīng)使得龍頭增速快于小企業(yè)。

值得一提的是，馬來西亞封測產(chǎn)值約占全球8%，在全球半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)占據(jù)重要地位，日月光、安靠、通富微電、華天科技等全球頭部封測公司在馬來西亞均有子公司。受此輪南亞/東南亞新冠疫情復(fù)影響，國內(nèi)封測企業(yè)短期內(nèi)能替代馬來西亞以及臺灣公司的訂單，但中長期來說，由于該行業(yè)本身沒有技術(shù)壁壘，因此國內(nèi)企業(yè)受益十分有限。

放眼長期來看，半導(dǎo)體類的投資一方面需要有需求驅(qū)動，另一方面也需要有技術(shù)壁壘，才能真正享受行業(yè)紅利。在本次疫情中，由于臺灣京元電子受到的影響非常明顯，而其客戶包含英特爾(INTC.US)、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(NVDA.US)、意法半導(dǎo)體、賽靈思、聯(lián)詠、韋爾股份等全球頭部半導(dǎo)體公司，無疑會加劇半導(dǎo)體芯片的短缺，而2019年下半年起，受益于5G手機、新能源車對半導(dǎo)體芯片的需求增加，因此半導(dǎo)體芯片失衡更明顯。

此外，相比于封測，半導(dǎo)體生產(chǎn)的技術(shù)相對復(fù)雜，在國外產(chǎn)能受限和潛在“卡脖子”風(fēng)險的推動下，國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商正在逐步形成國產(chǎn)替代，并且客戶關(guān)系更加持續(xù)。

半導(dǎo)體廠商開工率不高，供需錯配下芯片價格持續(xù)走高

半導(dǎo)體是具備成長和周期雙重屬性的行業(yè)，其中成長性是主旋律。自1975年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)值由50億美元增長到近5000億美元，接近100倍的成長。從成長的角度來看，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進入5G、新能源汽車、人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動的新增長階段，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望邁上新臺階。

從周期的角度來看，全球半導(dǎo)體市場的增長受全球宏觀經(jīng)濟景氣度影響、部分電子產(chǎn)品的創(chuàng)新或是需求飽和以及半導(dǎo)體廠商的增減產(chǎn)呈現(xiàn)周期性的波動狀態(tài)，不過隨著半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域越來越多元化，全球半導(dǎo)體銷售額波動在降低，周期性在逐步減弱。

美歐是全球重要的半導(dǎo)體產(chǎn)品輸出國，也是全球受大環(huán)境影響較為嚴重的區(qū)域，2020年以來晶圓廠商普遍產(chǎn)能利用率低下。2020年2月，美國半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)能利用率約77%，3月份受疫情影響開始下滑，4月份達到最低為64%，之后產(chǎn)能利用率開始爬升，截至今年3月份，產(chǎn)能利用率最高到75%左右，仍未達到疫情前77%左右的產(chǎn)能利用率。歐洲受到的影響不遜于美國，歐洲制造業(yè)2020年Q1之前，產(chǎn)能利用率在81%以上，Q2受疫情影響下降到68.4%，今年Q1僅恢復(fù)到77.5%，亦未達到疫情前的水平。

除了大環(huán)境影響以外，自然災(zāi)害等因素也加劇了芯片短缺狀況。2021年2月，美國德克薩斯州出現(xiàn)罕見寒冷天氣，造成了三星、恩智浦、英飛凌等公司在當(dāng)?shù)氐木A廠部分減產(chǎn)或停產(chǎn)。此外，日本福島東部海域發(fā)生7.3級地震，影響了信越化學(xué)、SUMCO、瑞薩、鎧俠、Sony等半導(dǎo)體材料及晶圓代工廠生產(chǎn)。

而與芯片供應(yīng)頻頻減產(chǎn)所相反的是，下游需求卻十分旺盛。

在汽車領(lǐng)域方面，2020年全球汽車銷量7700萬輛。雖然汽車銷量并沒有大幅增長，但是近年來，汽車正朝著電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化等趨勢發(fā)展。中金公司測算2020年全球汽車電動化滲透率達到4.17%，網(wǎng)聯(lián)化滲透率達到57.2%，智能化滲透率(L1-L5)達到35.73%(主要是L1/L2自動駕駛)。

隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度不斷提高，車用芯片的單車價值持續(xù)提升，推動全球車用芯片的需求快于整車銷量增速，造成了當(dāng)前汽車芯片的供需失衡局面。

從我國汽車芯片的供應(yīng)使用數(shù)量來看，根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會介紹，現(xiàn)代化汽車的車載芯片數(shù)量越來越多，并且新能源汽車的芯片使用量要普遍高于傳統(tǒng)燃油汽車，預(yù)計2022年，中國傳統(tǒng)燃油汽車的汽車芯片使用數(shù)量為每輛車934顆，中國新能源汽車平均芯片數(shù)量將高達1459顆。

除了新能源車外，智能手機隨著5G、AI技術(shù)的發(fā)展，單臺智能手機包含的芯片價值量在不斷提升。

智能手機自誕生以來，每年芯片配置都在不斷提升。以智能手機最為核心的處理器為例，蘋果(AAPL.US)2010年推出的iPhone4搭載的A4處理器采用45nm制程，內(nèi)含1.49億個晶體管，主頻800MHz，2020年推出的iPhone12搭載的A14處理器采用5nm制程，內(nèi)含118億個晶體管，主頻3.1GHz。除了處理器芯片，智能手機閃存芯片的容量也在不斷提升、射頻相關(guān)芯片的復(fù)雜程度也在不斷提升。根據(jù)韓國信息與通訊技術(shù)研究所報道，平均一部4G手機含有的半導(dǎo)體價值量為126.1美元，而一部5G手機含有的半導(dǎo)體價值量為233.9美元，增長將近85%。

產(chǎn)能減少，需求不斷增加，使得芯片缺口不斷增加，在芯片短缺的過程中，整個產(chǎn)業(yè)鏈的成本都有不同幅度的上漲。據(jù)相關(guān)媒體報道，自2021年開年以來，硅料價格持續(xù)猛漲。今年5月份，多晶硅的報價已由4月份的13.5萬元/噸上漲至18萬元/噸。銅箔基板、電子材料、硅晶圓、元器件專用材料等芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)今年4月起均集中發(fā)起新一輪提價，普遍上漲幅度10%~20%。芯片制造環(huán)節(jié)的企業(yè)也將代工報價提高了約10%~30%，實現(xiàn)“量價齊漲”。

那么這一輪芯片短缺的時間又將維持多久呢?

中信證券指出，芯片短缺潮主要原因為疫情后汽車銷量恢復(fù)速度超預(yù)期、車企芯片加單滯后，此外疊加消費電子提前囤貨搶占產(chǎn)能，全球8英寸晶圓產(chǎn)能緊張，以及日本地震、美國暴風(fēng)雪等影響部分晶圓廠短暫停工。該機構(gòu)預(yù)計缺貨將持續(xù)至2021年四季度，其中2021年的前兩個季度為供需最緊張階段。

高盛首席亞洲經(jīng)濟學(xué)家Andrew Tilton則表示，全球芯片短缺造成的供應(yīng)鏈中斷可能很快就會過去。高盛分析師認為，目前我們可能正處于最糟糕的時期，我們現(xiàn)在看到汽車等下游行業(yè)受到的沖擊最大，不過，這一情況將在今年下半年逐漸緩解。

由此可見在下半年芯片短缺的局勢會逐漸緩解，不過由于新能源汽車滲透率在逐步提升，因此對芯片的需求依舊很大，芯片仍將處于一個成長大賽道中。

具體公司方面，華虹半導(dǎo)體(01347)，公司專注于嵌入式非易失性存儲器、分立器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺。公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠;無錫的華虹七廠是聚焦特色工藝、覆蓋90~65nm工藝節(jié)點、規(guī)劃月產(chǎn)能4萬片的12英寸集成電路生產(chǎn)線，也是大陸第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

一季度報顯示，公司一季度實現(xiàn)營業(yè)收入3.05億美元，同比增長50.3%，環(huán)比上升8.8%。其中華虹12英寸工廠貢獻5460萬美元收入，環(huán)比增長53.1%。

目前華虹半導(dǎo)體的12英寸工廠產(chǎn)能已經(jīng)達到4萬片/月，并且該工廠已經(jīng)處于滿負荷運轉(zhuǎn)當(dāng)中。由于下游需求旺盛，公司將準備加速推進12英寸工廠擴產(chǎn)計劃，預(yù)計今年年底將產(chǎn)能擴大至6.5萬片/月，并預(yù)計2022年終將產(chǎn)能提升至8萬片/月。此外，公司預(yù)計2021年第二季度銷售收入約為3.35億美元，環(huán)比上升約9.9%，較去年同期同比增長約48.9%。

由于芯片短缺會一直持續(xù)至下半年，基本上有產(chǎn)能投放的企業(yè)都能得到消化，因此對于芯片制造企業(yè)來說，今年無疑是量價齊升的一年。