太平洋證券：康強電子（002119.SZ）本土引線框架龍頭，行業(yè)需求旺盛，維持“買入”評級

智通財經(jīng)APP獲悉，太平洋證券發(fā)布研究報告稱，康強電子（002119.SZ）本土引線框架龍頭，行業(yè)需求旺盛。預估公司2021-2023年有望實現(xiàn)凈利潤別為2.26、3.08、3.96億元，當前市值對應(yīng)PE 20.16、14.78、11.49倍，維持公司“買入”評級。

太平洋證券指出，康強電子是我國本土封裝引線框架和鍵合金絲的核心龍頭企業(yè)，封裝材料引線框架和鍵合金線是下游封裝企業(yè)的重要基材。過去兩年的行業(yè)大缺貨帶來公司的行業(yè)話語權(quán)提升，公司主要產(chǎn)品封裝引線框架和鍵合金線在最近兩年下游需求大幅增長的缺貨浪潮中具備充分的利潤彈性。

太平洋證券主要觀點如下：

本土引線框架龍頭，行業(yè)需求旺盛帶來行業(yè)供需升華。康強電子是我國本土封裝引線框架和鍵合金絲的核心龍頭企業(yè)，過去公司的下游產(chǎn)品集中于DIP、SOP、QFP多腳位集成電路引線框架、SOT表面貼裝分立器件引線框架和電力電子功率器件引線框架，因而與臺系廠商類似，與下游封裝大廠議價能力不強。但隨著近年來新能源汽車、光伏、風電、疫情宅經(jīng)濟等中低端封裝制程芯片需求大幅提升，相關(guān)領(lǐng)域呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的緊張供應(yīng)態(tài)勢，產(chǎn)品開始進入價格上行的景氣周期。。

蝕刻法工藝順利突破，增加全新高端成長賽道。對于康強電子，還有一個重要變化是公司工藝的新迭代—蝕刻法制程，在封裝引線框架行業(yè)中，排名靠前的日系廠商主要以蝕刻法工藝為主，下游框架產(chǎn)品的封裝應(yīng)用主要集中于相對高端、引腳間距較窄的芯片封裝，如QFN或者高pin數(shù)的IC類產(chǎn)品，這類產(chǎn)品的相對利潤率也較高。過去中國本土廠商和臺系廠商主要以模具沖壓法為主，通過多年的努力，近年來蝕刻法逐漸作順，這相當于開辟了一條高端的成長賽道，以臺系長華科等公司的發(fā)展軌跡為例，公司未來幾年的成長有望實現(xiàn)“康強X2”。

過去多年銀億集團的持股對康強的負面影響將逐漸撥云見霧。康強電子目前并無實控人，截至2021年3月30日，公司最大股東為普利賽思(銀億控股全資子公司)，持有公司總股本的19.72%。由于銀億股份目前已經(jīng)被寧波中院裁定批準重整計劃，而且因為今年董事會和監(jiān)事會的換屆延期所引發(fā)的一些深交所的問詢和媒體的討論與報道，讓市場投資者對于公司第一大股東的存續(xù)狀況以及公司內(nèi)部治理結(jié)構(gòu)是否穩(wěn)定的情況產(chǎn)生了較多疑慮，但太平洋證券認為董事會、監(jiān)事會換屆及股東背景的更替或變化對公司當下的實際運營及未來的基本面業(yè)務(wù)發(fā)展不構(gòu)成重大影響。

一個好的公司的關(guān)鍵，是其業(yè)務(wù)能力和渠道地位。康強電子的三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域引線框架、鍵合絲與電極絲都是國內(nèi)翹楚，模具的工藝和制程能力亦是行業(yè)領(lǐng)先，是國內(nèi)、甚至于全球封裝用關(guān)鍵材料的重要供給業(yè)者，即使出現(xiàn)任何可能的股東變化，對于康強而言，未必是壞事。

盈利預測和投資評級：康強電子是我國本土封裝引線框架和鍵合金絲的核心龍頭企業(yè)，封裝材料引線框架和鍵合金線是下游封裝企業(yè)的重要基材。過去兩年的行業(yè)大缺貨帶來公司的行業(yè)話語權(quán)提升：公司主要產(chǎn)品封裝引線框架和鍵合金線在最近兩年下游需求大幅增長的缺貨浪潮中具備充分的利潤彈性。而近日來馬來西亞封國、日本和臺灣疫情加劇，這對于引線框架行業(yè)的沖擊非常大，康強目前是國內(nèi)交期最短，所有本土封裝廠最明確且現(xiàn)實的選擇。此外，公司花了數(shù)年的時間攻關(guān)蝕刻工藝，近年來蝕刻工藝逐漸完善后，公司補全了自身在QFN等高密度引線框架方向上的制程短板，2020-2021放量明確，未來幾年蝕刻框架大概率都會有較高以上成長。而公司過去幾年因為大股東銀億的持股對康強帶來的負面影響已經(jīng)逐漸邊際效應(yīng)遞減，銀億不管未來走向什么狀況，康強電子的核心價值仍主要取決于其自身，股東的更替或其他變化并不會改變基本面的真實運行軌跡。

風險提示：1)受美國QE影響，上游金屬材料漲幅超出預期;2)公司蝕刻引線框架達產(chǎn)進度低于預期;3)本輪半導體封裝基材引線框架的緊缺趨勢結(jié)束早于市場預期。