光刻工藝環(huán)節(jié)的光刻機(jī)和涂膠顯影設(shè)備分別被ASML(ASML.US)、TEL壟斷，去膠設(shè)備由屹唐實(shí)現(xiàn)80%的國(guó)產(chǎn)化

集成電路光刻工藝環(huán)節(jié)，包括涂膠、光刻、顯影、刻蝕、去膠、清洗、烘干等，因此光刻工藝設(shè)備，主要是指光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、去膠設(shè)備和相關(guān)檢測(cè)設(shè)備。全球89%的光刻機(jī)市場(chǎng)被ASML壟斷，全球88%的涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)被TEL壟斷，光刻機(jī)和涂膠顯影設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率非常低;去膠設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到81%，去膠設(shè)備主要是屹唐半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。

2018年全球光刻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模113億美元，2019年有望保持正增長(zhǎng)。根據(jù)ASML(ASML.US)、Canon、Nikon年報(bào)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年全球光刻機(jī)銷量379臺(tái)，其中EUV18臺(tái)，ArFi93臺(tái)，ArF dry27臺(tái)，KrF113臺(tái)，i-Line 128臺(tái)，折合銷售總額為113億美元，占晶圓制造工藝設(shè)備市場(chǎng)的20%左右，參考ASML光刻機(jī)單價(jià)推算，2018年光刻機(jī)市場(chǎng)上按銷售額計(jì)算的EUV占21%，ArF i占56%，ArF dry占4.5%，KrF占14.3%，i-Line 占4.4%。參考最新競(jìng)爭(zhēng)格局及季度數(shù)據(jù)，2019年全球光刻機(jī)市場(chǎng)有望逆市實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。

2018年全球光刻機(jī)市場(chǎng)上ASML市占率89%，2019年將繼續(xù)上升。2018年按銷量計(jì)算ASML市占率66%，Canon市占率23%，Nikon為10%，按銷售金額計(jì)算ASML的市占率89%，Canon市占率5%，Nikon為6%。分產(chǎn)品看，EUV設(shè)備市場(chǎng)上ASML市占率100%;ArFi市場(chǎng)上ASML市占率94%，Nikon市占率6%，ArF dry市場(chǎng)上ASML市占率64%，Nikon市占率36%;KrF市場(chǎng)上ASML、Canon、Nikon市占率分別為71%、24%、5%，i-Line三家公司市占率依次是31%、55%、14%。鑒于2019年光刻設(shè)備增量來自EUV以及邏輯客戶且主要采購ASML設(shè)備，預(yù)計(jì)2019年ASML市占率將進(jìn)一步大幅提升至90%以上。

大陸光刻機(jī)市場(chǎng)也被ASML壟斷，Canon、Nikon僅占部分ArF dry、KrF、i-Line市場(chǎng)，上微承擔(dān)光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化重任。根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)，從部分產(chǎn)線的訂購數(shù)量上統(tǒng)計(jì)，大陸光刻機(jī)市場(chǎng)上ASML市場(chǎng)份額68%，Canon市占率22%，Nikon為10%，與全球競(jìng)爭(zhēng)格局基本一致，其中ArFi和ArF dry光刻機(jī)主要采購ASML，而KrF的70%訂單和i-Line的53%訂單都被ASML占據(jù)。分客戶看，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商的光刻機(jī)以ASML為主，輔以佳能的KrF和i-Line光刻設(shè)備;華虹無錫、華力二期主要采購ASML光刻機(jī);合肥晶合的光刻機(jī)主要來自CANON品牌。上微SSX600系列步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層光刻工藝需求，但I(xiàn)C前道光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度慢于IC后道封裝光刻機(jī)、LED制造的投影光刻機(jī)。

大陸涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)被TEL壟斷，國(guó)產(chǎn)化率僅為5%。2018年全球涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約23億美元，其中東電電子TEL市占率為88%，迪恩士和Semes合計(jì)占有10%左右，市場(chǎng)集中度高。根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，TEL在中國(guó)大陸的市占率92%，處于絕對(duì)壟斷地位;涂膠顯影設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅為5%，沈陽芯源承擔(dān)涂膠顯影國(guó)產(chǎn)化重任，但芯源的涂膠顯影設(shè)備尚處于產(chǎn)業(yè)化初期，其前道I-line涂膠顯影機(jī)已在長(zhǎng)江存儲(chǔ)上線進(jìn)行工藝驗(yàn)證，可滿足客戶0.18μm技術(shù)節(jié)點(diǎn)加工工藝;前道Barc(抗反射層)涂膠設(shè)備在已在上海華力上線測(cè)試應(yīng)用，可滿足客戶28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)加工工藝。

去膠設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率81%，屹唐半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)去膠設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。去膠設(shè)備作為光刻工藝中的一個(gè)環(huán)節(jié)之一，在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中占比較小，年均市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)4-5億美元，主要供應(yīng)商包括PSK、Lam Research、日立高科技、屹唐半導(dǎo)體、愛發(fā)科等，前三大供應(yīng)商市占率合計(jì)76.5%。根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)的去膠設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局，屹唐半導(dǎo)體公司占81%，而進(jìn)口品牌Lam Research、DNS依次占18%、2%。屹唐半導(dǎo)體在部分晶圓產(chǎn)線上的去膠設(shè)備市占率為100%;在個(gè)別晶圓產(chǎn)線上的市占率為2/3，Lam Research占1/3。

報(bào)告正文

2018年全球光刻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模113億美元，2019年有望保持正增長(zhǎng)光刻工藝流程：底膜處理→涂膠→前烘→曝光→顯影檢驗(yàn)→刻蝕→去膠→最終檢測(cè)。我們這里主要探討光刻設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、去膠設(shè)備。

根據(jù)ASML、Canon、Nikon年報(bào)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年全球光刻機(jī)銷量379臺(tái)，其中EUV18臺(tái)，ArFi93臺(tái)，ArF dry27臺(tái)，KrF113臺(tái)，i-Line 128臺(tái)，折合銷售總額為113億美元，占晶圓制造工藝設(shè)備市場(chǎng)的20%左右。

參考ASML光刻機(jī)單價(jià)推算，2018年光刻機(jī)市場(chǎng)上按銷售額計(jì)算的EUV占21%，ArF i占56%，ArF dry占4.5%，KrF占14.3%，i-Line 占4.4%。

2018年全球光刻機(jī)市場(chǎng)上ASML市占率89%，2019年將繼續(xù)上升2018年按銷售金額計(jì)算ASML的市占率89%，Canon市占率5%，Nikon為6%。

2018年按銷量計(jì)算ASML市占率66%，Canon市占率23%，Nikon為10%。分產(chǎn)品看：(1) EUV設(shè)備市場(chǎng)上ASML市占率100%;(2) ArFi市場(chǎng)上ASML市占率94%，Nikon市占率6%;(3) ArF dry市場(chǎng)上ASML市占率64%，Nikon市占率36%;(4) KrF市場(chǎng)上ASML、Canon、Nikon市占率分別為71%、24%、5%;(5) i-Line三家公司市占率依次是31%、55%、14%。

大陸光刻機(jī)市場(chǎng)也被ASML壟斷，上微承擔(dān)光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化重任根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)，從部分產(chǎn)線的訂購數(shù)量上統(tǒng)計(jì)，大陸光刻機(jī)市場(chǎng)上ASML市場(chǎng)份額68%， Canon市占率22%，Nikon為10%，與全球競(jìng)爭(zhēng)格局基本一致，其中ArFi和ArF dry光刻機(jī)主要采購ASML，而KrF的70%訂單和i-Line的53%訂單都被ASML占據(jù)。

上微SSX600系列步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應(yīng)調(diào)焦調(diào)平技術(shù)，以及高速高精的自減振六自由度工件臺(tái)掩模臺(tái)技術(shù)，可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求。該設(shè)備可用于8寸線或12寸線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

大陸涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)被TEL壟斷，國(guó)產(chǎn)化率僅為5%2018年全球涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約23億美元，其中東電電子TEL市占率為88%，迪恩士和Semes合計(jì)占有10%左右，市場(chǎng)集中度高。

根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，TEL在中國(guó)大陸的市占率92%，處于絕對(duì)壟斷地位;涂膠顯影設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅為5%，沈陽芯源承擔(dān)涂膠顯影國(guó)產(chǎn)化重任。

芯源的涂膠顯影設(shè)備尚處于產(chǎn)業(yè)化初期，其前道I-line涂膠顯影機(jī)已在長(zhǎng)江存儲(chǔ)上線進(jìn)行工藝驗(yàn)證，可滿足客戶0.18μm技術(shù)節(jié)點(diǎn)加工工藝;前道Barc(抗反射層)涂膠設(shè)備在已在上海華力上線測(cè)試應(yīng)用，可滿足客戶28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)加工工藝。

去膠設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率81%，屹唐半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)去膠設(shè)備國(guó)產(chǎn)化去膠設(shè)備作為光刻工藝中的一個(gè)環(huán)節(jié)之一，在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中占比較小，年均市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)4-5億美元。

全球去膠設(shè)備主要供應(yīng)商包括PSK、Lam Research、日立高科技、屹唐半導(dǎo)體、愛發(fā)科等，前三大供應(yīng)商市占率合計(jì)76.5%。

根據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)的去膠設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局，屹唐半導(dǎo)體公司占81%，而進(jìn)口品牌Lam Research、DNS依次占18%、2%。屹唐半導(dǎo)體在部分晶圓產(chǎn)線上的去膠設(shè)備市占率為100%;在個(gè)別晶圓產(chǎn)線上的市占率為2/3，Lam Research占1/3。

本文來自“中銀國(guó)際”，智通財(cái)經(jīng)編輯：玉景。