海通證券：韋爾股份(603501.SH)高像素?cái)z像頭加速滲透+CIS 高景氣,目標(biāo)價(jià)298.80-348.60 元，給予“優(yōu)于大市”評(píng)級(jí)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，海通證券發(fā)表研究報(bào)告稱，韋爾股份(603501.SH)高像素?cái)z像頭加速滲透+CIS 高景氣度,預(yù)計(jì)韋爾股份 2021 年至 2023 年 EPS 分別為 4.98、6.49、8.04 元。結(jié)合可比公司估值，給予韋爾股份 2021 年 60-70 倍 PE 估值，對(duì)應(yīng)合理價(jià)值區(qū)間為 298.80-348.60 元，給予“優(yōu)于大市”評(píng)級(jí)。

海通證券指出，韋爾股份 2020 年全年實(shí)現(xiàn)收入 198.24 億元，同比增長 45.43%。公司凈利潤高增系高像素?cái)z像頭加速滲透+CIS 需求緊俏，持續(xù)帶動(dòng)公司產(chǎn)品毛利率提升、盈利水平改善。

海通證券主要觀點(diǎn)如下：

事件：韋爾股份 2020 年全年實(shí)現(xiàn)收入 198.24 億元，同比增長 45.43%，歸母凈利潤 27.06 億元，同比增長 481.17%。公司 2021Q1 實(shí)現(xiàn)收入 62.12 億元，同比增長 62.76%，歸母凈利潤 10.41 億元，同比增長 133.84%。

財(cái)務(wù)分析：高像素?cái)z像頭加速滲透+CIS 高景氣度，帶動(dòng)公司 2020 全年凈利高成長，2021Q1 環(huán)比持續(xù)提升。拆分來看，2020 年公司 CIS 業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入 146.97 億元，同比增長 50.29%，毛利率 31.37%，同比提升 0.55pcts，對(duì)應(yīng) CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品銷售量 14.77 億顆，同比增長 53.66%。2019 年公司收購豪威科技(OmniVision，簡稱 OV)布局 CIS，海通證券推測公司凈利潤高增系高像素?cái)z像頭加速滲透+CIS 需求緊俏，持續(xù)帶動(dòng)公司產(chǎn)品毛利率提升、盈利水平改善。長期看，海通證券認(rèn)為光學(xué)依舊是創(chuàng)新的主賽道，手機(jī)攝像頭預(yù)計(jì)會(huì)逐漸升級(jí)為后臵雙攝、前后雙攝乃至3D感應(yīng)模組、后臵三攝等，帶動(dòng)CMOS 圖像傳感器的出貨量、價(jià)值量逐年大幅提升。

研發(fā)投入：持續(xù)加大研發(fā)投入，鞏固產(chǎn)品競爭力。2020 年公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)研發(fā)投入金額為 20.99 億元，同比增長 23.91%，占半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入比例達(dá) 12.16%。公司在穩(wěn)步提升原有產(chǎn)品類型的研發(fā)投入基礎(chǔ)上，持續(xù)加大在 CMOS 圖像傳感器芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入，公司在 CMOS 圖像傳感器芯片領(lǐng)域有著多項(xiàng)具有突出技術(shù)優(yōu)勢的專利及非專利技術(shù)。公司在手機(jī)市場擁有 0.8um3200 萬像素、4800 萬像素及 6400 萬像素的產(chǎn)品，并且在 2020 年新推出了 0.7um6400 萬像素的圖像傳感器，對(duì)公司的既有產(chǎn)品進(jìn)行了進(jìn)一步升級(jí)。2021 年 5 月 10 日，公司發(fā)布全球首款用于高端手機(jī)前臵和后臵攝像頭的 0.61 微米 6000 萬像素高分辨率 4K 圖像傳感器。

股權(quán)激勵(lì)：高成長未來可期。2020 年 9 月公司公告《2020 年股票期權(quán)與限制性股票激勵(lì)計(jì)劃(草案)》，公司擬向激勵(lì)對(duì)象授予不超過 1000 萬份股票期權(quán)。從行權(quán)條件來看，授予的股票期權(quán)自授予登記完成之日起滿 12 個(gè)月后，激勵(lì)對(duì)象應(yīng)在未來 36 個(gè)月內(nèi)分三期行權(quán)，以 2019 年凈利潤為基礎(chǔ)，第一個(gè) /第二個(gè)/第三個(gè)行權(quán)期的行權(quán)條件要求 2020 年/2021 年/2022 年的凈利潤相對(duì) 2019 年增長率不低于 500%/800%/980%。

盈利預(yù)測和投資建議。公司作為全球領(lǐng)先的 CIS 芯片龍頭，在手機(jī) CIS 市場占有一定的市場份額，同時(shí)汽車 CIS 業(yè)務(wù)未來有望構(gòu)成第二增長曲線。

風(fēng)險(xiǎn)提示。新產(chǎn)品開發(fā)可能需要大筆研發(fā)投入支撐，代工廠產(chǎn)能短缺，市場競爭加劇。