傳AMD(AMD.US)已向臺積電(TSM.US)預(yù)訂未來兩年5nm及3nm產(chǎn)能

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，AMD(AMD.US)在確認(rèn)未來產(chǎn)品技術(shù)藍(lán)圖后，業(yè)界傳出已向臺積電(TSM.US)預(yù)訂明、后兩年5nm及3nm產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2022年推出5nm Zen 4架構(gòu)處理器，2023至2024年間將推出3nm Zen 5架構(gòu)處理器，屆時(shí)將成為臺積電5nm及3nm高效能運(yùn)算(HPC)最大客戶。

據(jù)悉，AMD上半年完成Zen 3架構(gòu)處理器及RDNA 2架構(gòu)繪圖芯片的產(chǎn)品線轉(zhuǎn)換，已成為臺積電7nm前三大客戶之一。AMD CEO蘇姿豐將于6月1日的2021年臺北國際計(jì)算機(jī)展(Computex)發(fā)表主題演說，并以“AMD加速推動高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展”為題，分享AMD對未來運(yùn)算的愿景，闡述各界持續(xù)擴(kuò)大采用超微HPC運(yùn)算與繪圖解決方案。

由于晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求情況恐延續(xù)到2023年，蘋果(AAPL.US)已對臺積電下單確保iPhone應(yīng)用處理器及Apple Silicon計(jì)算機(jī)處理器順利量產(chǎn)，包括英特爾(INTC.US)、高通(QCOM.US)、輝達(dá)、聯(lián)發(fā)科等亦積極爭取7nm及5nm產(chǎn)能。