估值300億美元的半導(dǎo)體巨頭GlobalFoundries聘請(qǐng)摩根士丹利進(jìn)行IPO

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體巨頭GlobalFoundries已聘請(qǐng)摩根士丹利進(jìn)行IPO，目前該公司的估值約為300億美元，高于此前預(yù)計(jì)的200億美元估值。不過媒體表示該公司尚未做出上市的最終決定，仍有可能改變主意。GlobalFoundries與摩根士丹利拒絕對(duì)此消息發(fā)表評(píng)論，GlobalFoundries的投資方阿布扎比主權(quán)基金Mubadala Investment Co.同樣沒有對(duì)此作出回應(yīng)。

GlobalFoundries是一家大型半導(dǎo)體制造商，臺(tái)積電(TSM.US)與三星等半導(dǎo)體制造商的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一，全球芯片短缺使得該行業(yè)的所有參與者都成了熱門資產(chǎn)。

近日，美國超微公司(AMD.US)在一份文件中披露，它已經(jīng)與GlobalFoundries簽署了一項(xiàng)協(xié)議，其中明確了截止2024年年底晶圓供應(yīng)量的最低標(biāo)準(zhǔn)。