泰邦集團(tuán)(08327)擬轉(zhuǎn)往主板上市

泰邦集團(tuán)(08327)發(fā)布公告，公司已于2017年3月21日根據(jù)創(chuàng)業(yè)板上市規(guī)則及上市規(guī)則的相關(guān)條文就建議轉(zhuǎn)板向聯(lián)交所提交正式申請。建議轉(zhuǎn)板將不會涉及由該公司發(fā)行任何新股份。

據(jù)悉，公司于2015年10月9日于創(chuàng)業(yè)板上市。集團(tuán)主要從事組裝、封裝及銷售其自行生產(chǎn)的分立半導(dǎo)體及買賣自第三方供應(yīng)商采購的半導(dǎo)體。

董事會相信，股份于主板上市將提升集團(tuán)的企業(yè)形象，并增加股份的買賣流通量。董事會認(rèn)為，建議轉(zhuǎn)板將有利于集團(tuán)的未來增長及業(yè)務(wù)發(fā)展。