終端需求持續(xù)看漲，2021年第一季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收達(dá)71.7億美元

TrendForce集邦咨詢表示，2021年第一季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)達(dá)71.7億美元，年增21.5%，多數(shù)業(yè)者營(yíng)收呈現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)，主因是遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)等新常態(tài)生活已成形，歐美開始接種疫苗后，疫情看起來有緩解跡象，城市逐步解封, 加上即將到來東京奧運(yùn)，使得IT產(chǎn)品、電視、5G通訊、車用等需求不墜，加上終端大廠從2020年下半年開始積極備貨，使半導(dǎo)體產(chǎn)能供應(yīng)吃緊，封測(cè)業(yè)者陸續(xù)調(diào)漲價(jià)格以因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求，進(jìn)而推升2021年第一季整體封測(cè)營(yíng)收表現(xiàn)。

TrendForce集邦咨詢特別提出，由于終端客戶擔(dān)心再遇去年缺貨情況，加上運(yùn)輸成本高漲及時(shí)間拉長(zhǎng)，故引發(fā)超額備貨的疑慮。然而，部分國(guó)家在接種疫苗后疫情有稍微趨緩跡象，相關(guān)政府計(jì)劃逐步解封，恢復(fù)正常工作與學(xué)習(xí)型態(tài)，故預(yù)期終端需求在提前滿足的前提下，第三季需求有下滑的可能，使整體備貨動(dòng)能趨緩抑或有突然減單等的情況，屆時(shí)恐影響封測(cè)業(yè)營(yíng)收表現(xiàn)。

2021年第一季封測(cè)龍頭日月光(ASE)及安靠(Amkor)營(yíng)收分別為16.9及13.3億美元，年增24.6%與15.0%。日月光逐步強(qiáng)化并提升筆電、網(wǎng)通及服務(wù)器芯片等打線供應(yīng)，維持傳統(tǒng)與先進(jìn)封裝兼容并蓄。安靠則專注發(fā)展先進(jìn)封裝，積極提升于5G、車用及筆電等高階封裝市場(chǎng)，位居第二名。

至于矽品(SPIL)及力成(PTI)營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能較緩，主要原因是2020年第三季后華為禁令的填補(bǔ)效應(yīng)趨緩及內(nèi)存客戶之產(chǎn)能調(diào)整有關(guān)，營(yíng)收分別為8.6及6.5億美元，年增6.4%與3.5%。另外，京元電(KYEC)本季營(yíng)收為2.7億美元，年增15.2%，逐漸走出禁令陰霾，整體營(yíng)收持續(xù)暢旺。

中國(guó)大陸封測(cè)三雄江蘇長(zhǎng)電(JCET)、通富微電(TFME)及天水華天(Hua Tian)，透過提升國(guó)產(chǎn)自主化生產(chǎn)目標(biāo)下，帶動(dòng)中國(guó)國(guó)內(nèi)車用芯片、內(nèi)存、5G基站及面板驅(qū)動(dòng)IC等封裝需求大幅上升，營(yíng)收分別上升至10.3、5.0與4.0億美元，前兩者年增達(dá)26.3%、62.0%，而天水華天以64.9%的年增幅為前十大成長(zhǎng)最高的企業(yè)。

另一方面，面板驅(qū)動(dòng)IC芯片封測(cè)大廠頎邦(Chipbond)與南茂(ChipMOS)，因受惠于電視及IT產(chǎn)品之大尺寸面板及平板、車用顯示等中小尺寸面板需求大增，對(duì)于薄膜覆晶(COF)封裝需求持續(xù)看俏，加上南茂于DRAM及Flash等內(nèi)存需求動(dòng)能轉(zhuǎn)旺，使兩者營(yíng)收皆逼近達(dá)2.3億美元，年增率分別為22.3%與27.3%。

本文選編自“TrendForce： 半導(dǎo)體研究處”，作者：王尊民；智通財(cái)經(jīng)編輯：徐文強(qiáng)。