上峰水泥(000672.SZ)參股公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲上交所受理

智通財(cái)經(jīng)APP訊，上峰水泥(000672.SZ)發(fā)布公告，公司近日獲悉，公司與專業(yè)機(jī)構(gòu)合資成立的專項(xiàng)股權(quán)投資基金——合肥存鑫集成電路投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“合肥存鑫”)投資的合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)于2021年5月11日獲上海證券交易所受理。晶合集成本次擬公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股A股不超過(guò)5.02億股。占晶合集成發(fā)行后總股本的比例不超過(guò)25%，擬募集資金120億元。

合肥存鑫系公司投資2.5億元持有其83.06%份額的專項(xiàng)股權(quán)投資基金，該基金專項(xiàng)用于投資晶合集成。截至本公告日，合肥存鑫持有晶合集成2640.42萬(wàn)股(本次發(fā)行前)，持股比例為1.75%，系晶合集成并列第六大股東。