國(guó)海證券：三環(huán)集團(tuán)(300408.SZ)持續(xù)加碼MLCC，首予“買入”評(píng)級(jí)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國(guó)海證券發(fā)布研究報(bào)告稱，三環(huán)集團(tuán)(300408.SZ)電子陶瓷龍頭，加碼MLCC擁抱國(guó)產(chǎn)化大浪潮。預(yù)計(jì)2021-2023年公司實(shí)現(xiàn)歸屬母凈利潤(rùn)分別為20.83/28.01/35.24億元，對(duì)應(yīng)EPS分別為1.15/1.54/1.94元/股，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE估值分別為34/26/20倍。首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。

國(guó)海證券指出，三環(huán)集團(tuán)是國(guó)內(nèi)電子陶瓷行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，在通信部件與電子元件材料領(lǐng)域領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯，自主創(chuàng)新研發(fā)的新產(chǎn)品不斷推進(jìn)市場(chǎng)，未來(lái)有望伴隨5G建設(shè)與MLCC、陶瓷劈刀擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的產(chǎn)能逐步釋放，積極擁抱國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)。

國(guó)海證券主要觀點(diǎn)如下：

5G與國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)電子陶瓷行業(yè)景氣度持續(xù)上行。電子陶瓷行業(yè)下游應(yīng)用主要來(lái)源于：(1)光纖連接器，5G時(shí)代基站與數(shù)據(jù)中心建設(shè)催生對(duì)光纖陶瓷插芯的增量需求，頭豹研究院預(yù)計(jì)2023年中國(guó)光纖光纜線路總長(zhǎng)度將增長(zhǎng)至10,720萬(wàn)公里;(2)MLCC下游需求中，消費(fèi)電子創(chuàng)新、5G基站建設(shè)與汽車電子化帶來(lái)MLCC用量提升，中國(guó)電子元件協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，2023年中國(guó)MLCC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)533.5億元;(3)陶瓷封裝基座應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，未來(lái)有望持續(xù)受益于石英晶體振蕩器與SAW濾波器的在5G時(shí)代中的需求增加;(4)陶瓷手機(jī)后蓋能解決使用MIMO技術(shù)帶來(lái)的金屬手機(jī)后蓋信號(hào)屏蔽問(wèn)題，規(guī)模效應(yīng)將顯現(xiàn)后滲透率有望持續(xù)上升。伴隨5G通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子等下游應(yīng)用的快速發(fā)展，電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，頭豹研究院預(yù)計(jì)2023年中國(guó)電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)1145億元，疊加國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)，電子陶瓷行業(yè)景氣度不斷提升。

專注先進(jìn)陶瓷材料研究50年，縱橫雙向發(fā)展構(gòu)筑強(qiáng)大核心競(jìng)爭(zhēng)力。三環(huán)集團(tuán)以電阻用陶瓷基體起家，持續(xù)堅(jiān)持“材料+”戰(zhàn)略，主導(dǎo)產(chǎn)品已從最初的單一電阻發(fā)展成為目前以光纖陶瓷插芯及套筒、陶瓷封裝基座、MLCC、陶瓷基片和手機(jī)外觀件等產(chǎn)品為主的多元化的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，其中光通用陶瓷插芯、電阻器用陶瓷基體、氧化鋁陶瓷基板的產(chǎn)銷量均居全球前列。公司持續(xù)加碼研發(fā)，不斷開發(fā)新品實(shí)現(xiàn)橫向的品類擴(kuò)張，自主研發(fā)及量產(chǎn)的陶瓷封裝基座與陶瓷劈刀均打破海外廠商的壟斷。同時(shí)，公司積極實(shí)施垂直一體化的縱向布局，產(chǎn)業(yè)鏈不斷向上游陶瓷粉體制備與磨具、設(shè)備延伸，目前已具備從原材料到成品的全制程生產(chǎn)能力，在推進(jìn)降價(jià)策略進(jìn)一步搶占市場(chǎng)的同時(shí)，維持公司45%以上的高毛利率水平，成本優(yōu)勢(shì)顯著，公司競(jìng)爭(zhēng)壁壘不斷提高。此外，公司搶抓5G建設(shè)和國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展機(jī)遇，加大投資力度，2020年非公開發(fā)行股票募投22.85億元的5G通信用MLCC擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目與3.4億元的半導(dǎo)體封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，積極擴(kuò)建產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的需求，未來(lái)有望進(jìn)一步搶占市場(chǎng)，提升公司市場(chǎng)地位，助力公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

風(fēng)險(xiǎn)提示：被動(dòng)元器件價(jià)格下跌風(fēng)險(xiǎn);市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn);下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);陶瓷劈刀國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不確定性風(fēng)險(xiǎn);募投項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。