中泰證券：晶方科技（603005.SH）全球TSV-CIS封測龍頭，首予“增持”評級

智通財經(jīng)APP獲悉，中泰證券發(fā)布研究報告稱，預(yù)計晶方科技（603005.SH）2021-2023年的營業(yè)收入分別是：15.97/21.39/26.15億元，歸母凈利潤分別是6.13億元、8.20億元、10.05億元，對應(yīng)的PE分別為34.6倍、25.9倍、21.1倍，行業(yè)可比公司21/22/23年平均估值約為35.55/27.61/23.09倍，公司PE估值低于行業(yè)可比公司平均估值，首次覆蓋，給予公司“增持”評級。

中泰證券指出，CIS封裝是WLCSP封裝技術(shù)的重要應(yīng)用之一，2019年CIS市場規(guī)模達(dá)165.4億美元，受益于手機多攝趨勢、汽車智能化趨勢以及安防CIS市場的發(fā)展，預(yù)計到2024年將超238億美元，年均復(fù)合增速為7.5%，公司有望持續(xù)受益。

中泰證券主要觀點如下：

創(chuàng)新為核心，光學(xué)賽道TSV-CIS封測龍頭。公司成立于2005年，多年來致力于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力，封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。公司以創(chuàng)新為核心，近年來研發(fā)費用率在行業(yè)處于較高水平，持續(xù)發(fā)展TSV、WLCSP等先進(jìn)封裝技術(shù)。

我國集成電路銷售額持續(xù)增長，封測行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，同比增長率接近20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實力穩(wěn)定提高，在設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

手機、汽車、安防高景氣，CIS封裝市場大有可為。CIS封裝是WLCSP封裝技術(shù)的重要應(yīng)用之一，2019年CIS市場規(guī)模達(dá)165.4億美元，預(yù)計到2024年將超238億美元，年均復(fù)合增速為7.5%。主要受益于手機多攝趨勢、汽車智能化趨勢以及安防CIS市場的發(fā)展。

國家政策加速集成電路行業(yè)發(fā)展。2020年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，從多個方面制定相應(yīng)支持鼓勵政策，推動集成電路行業(yè)的發(fā)展。2020年12月，財政部、稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，進(jìn)一步明確了所得稅收優(yōu)惠政策的實施細(xì)則。在一系列政策措施扶持下，我國集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望持續(xù)擴大。

風(fēng)險提示：CIS行業(yè)景氣度不及預(yù)期、行業(yè)市場規(guī)模不及預(yù)期風(fēng)險、報告中使用的公開資料可能存在信息滯后或更新不及時的風(fēng)險、競爭加劇風(fēng)險。