汽車“缺芯潮”下，產(chǎn)業(yè)鏈“跪產(chǎn)能”困局如何解？

本文來自“經(jīng)緯創(chuàng)投”。

劉慈欣在他的科幻小說《球狀閃電》里，講述了地球受到一種特殊攻擊，導(dǎo)致所有硅基芯片被毀，全世界陷入癱瘓的故事。從手機(jī)電腦，到汽車飛機(jī)，絕大部分現(xiàn)代產(chǎn)品都離不開芯片，而汽車業(yè)，正在經(jīng)歷芯片嚴(yán)重短缺的困境。

生產(chǎn)一輛汽車至少需要用到上百顆芯片，并且在很多環(huán)節(jié)缺少一顆芯片，都會(huì)導(dǎo)致無法繼續(xù)生產(chǎn)。近期缺芯的局面，對(duì)汽車業(yè)的打擊是立竿見影的。根據(jù)伯恩斯坦研究公司預(yù)測(cè)，由于全球范圍內(nèi)汽車芯片短缺，預(yù)計(jì)今年汽車產(chǎn)量將減少450萬輛，相當(dāng)于全球汽車產(chǎn)量的近5%，包括福特(F.US)、戴勒姆(奔馳)、FCA(克萊斯勒)均傳出停工和減產(chǎn)。

在供給端，臺(tái)積電(TSM.US)等Foundry(代工廠)早已晝夜不停地開動(dòng)生產(chǎn)線，但仍無法解決短缺問題。臺(tái)積電已經(jīng)上調(diào)了今年的資本支出預(yù)算，預(yù)計(jì)未來三年內(nèi)將投入創(chuàng)紀(jì)錄的1000億美元，以擴(kuò)大產(chǎn)能。英特爾(INTC.US)最近也宣布斥資200億美元在美國(guó)新建兩家芯片工廠;三星電子計(jì)劃在2030年之前投資約1160億美元，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的多元化。

但遠(yuǎn)水解不了近渴，針對(duì)本次最緊缺的八英寸晶圓，臺(tái)積電、聯(lián)電(UMC.US)、世界先進(jìn)三大代工廠均趁勢(shì)上調(diào)了價(jià)格。但從車企、Tier1(車廠一級(jí)供應(yīng)商)，到芯片設(shè)計(jì)公司，整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈仍都在“跪產(chǎn)能”。

另一方面，汽車智能化發(fā)展飛速，智能座艙、自動(dòng)駕駛以及中央網(wǎng)關(guān)對(duì)性能的需求爆發(fā)性增長(zhǎng)，汽車芯片也迎來了非常重要的變革期。我們十分看好此領(lǐng)域，于2019年2月投資了主做千兆高速車載以太網(wǎng)芯片的景略;在2019年4月投資了主攻智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)三大汽車芯片應(yīng)用的芯馳科技;同期投資了主要覆蓋TPMS 芯片、通用接口芯片的琻捷電子，這三家公司都對(duì)應(yīng)了不同的方向。

一些對(duì)今年形勢(shì)預(yù)判并提前準(zhǔn)備的公司，例如芯馳科技，在這一輪“缺芯”大潮中，就提前在臺(tái)積電等代工廠中預(yù)訂了足夠產(chǎn)能，獲得了彎道超車的機(jī)會(huì)。在這篇研報(bào)中，我們先分析今年汽車業(yè)到底為什么會(huì)缺芯?以及，未來隨著電動(dòng)車普及，以及汽車電子電氣架構(gòu)的改變，汽車芯片和其供應(yīng)鏈會(huì)發(fā)生哪些重要變革：

• “缺芯潮”到底是缺什么?

• 汽車芯片為什么會(huì)短缺?

• 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈如何運(yùn)作?

• 在汽車電動(dòng)化和智能化變革中，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈會(huì)發(fā)生哪些顛覆?

1.“缺芯潮”到底是缺什么？

汽車芯片主要分為8大類，比手機(jī)芯片更為繁雜，并且無論是燃油車還是電動(dòng)車，都在往智能化方向發(fā)展，所以對(duì)芯片性能需求也越來越高。

這8大類包括：高性能計(jì)算芯片(AI芯片/GPU)、微控制器(MCU)、存儲(chǔ)芯片(DRAM/Flash)、 CMOS圖像傳感芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、模擬芯片(包括無線通訊的功率放大器、音頻放大器、 傳感器等)、功率元器件、傳感芯片(壓力、流量、慣性、濕度、紅外等)。

其中，MCU是本次“缺芯潮”中最緊缺的產(chǎn)品之一，傳統(tǒng)汽車平均每輛需要70顆以上的MCU芯片，而智能汽車超過300顆。

MCU是汽車的微控制單元，也可以理解為各類分散設(shè)備的“小腦”，用以實(shí)現(xiàn)不同功能，例如不同MCU會(huì)分管座位調(diào)節(jié)、雨刷、空調(diào)、影音、動(dòng)力等不同功能。

一些模塊的缺芯還不至于導(dǎo)致車企停產(chǎn)，例如像通信、儀表、導(dǎo)航攝像頭等可以先把汽車生產(chǎn)出來，之后再加進(jìn)去。但本次缺芯是有50%的底盤系統(tǒng)所需零部件，底盤缺一個(gè)器件，就無法繼續(xù)生產(chǎn)。

像大部分汽車都會(huì)配備的ESP(電子穩(wěn)定控制系統(tǒng))，是汽車主動(dòng)安全系統(tǒng)的一部分，能起到防側(cè)滑作用，控制它的MCU最近也極度缺貨，這就會(huì)導(dǎo)致車企停產(chǎn)。

2.汽車芯片為什么會(huì)短缺？

綜合各方訪談，我們總結(jié)了四大原因，其中最重要的，是市場(chǎng)各方對(duì)疫情后需求反彈的預(yù)測(cè)失誤。

首先我們需要知道一點(diǎn)，汽車芯片相比于手機(jī)芯片，供貨周期是更長(zhǎng)的。消費(fèi)電子芯片各種規(guī)格要求沒有那么高，所以有時(shí)候某顆芯片不行時(shí)，可以很快找到替代品。

但汽車芯片要符合車規(guī)級(jí)，安全系數(shù)要求很高，比如穩(wěn)定性、耐高溫低溫等等，認(rèn)證非常難。例如最經(jīng)典的AEC-Q認(rèn)證，需要各種被動(dòng)件、主動(dòng)件測(cè)試，消費(fèi)電子一般會(huì)做到500h循環(huán)，但汽車芯片一般要做到1000h才行;高溫極限也需要做到150℃。過了AEC-Q認(rèn)證，可靠性就基本能得到保證，但其測(cè)試周期很長(zhǎng)，不能說換就換。

而從產(chǎn)能角度來看，建廠導(dǎo)入設(shè)備往往需要2年時(shí)間，所以車規(guī)芯片較難通過新建產(chǎn)能迅速提升供給量，主要還是通過現(xiàn)有產(chǎn)能的供需調(diào)配。

無論是車企還是各級(jí)供應(yīng)商，都是依靠對(duì)未來半年至一年銷量的準(zhǔn)確預(yù)測(cè)，去芯片代工廠預(yù)訂產(chǎn)能，像臺(tái)積電這樣的大廠，也是按照這些需求，提前半年至一年安排自身的產(chǎn)能。在歷史上，這些預(yù)測(cè)也一直比較準(zhǔn)確。

但新冠疫情完全打亂了節(jié)奏，大部分車企都沒有準(zhǔn)確預(yù)測(cè)到2020年下半年開始的強(qiáng)勁回升。拿反彈最強(qiáng)勁的中國(guó)市場(chǎng)來看，2020年上半年汽車銷量一直下滑，但到7月份突然反轉(zhuǎn)，反彈越來越強(qiáng)勁，8-12月份竟然出現(xiàn)了10-20%的增長(zhǎng)，一下子恢復(fù)到疫情前的水平。

但這時(shí)候芯片廠的產(chǎn)能，卻還是按照2020上半年的預(yù)測(cè)來安排，既有庫存到年底已經(jīng)被一掃而空，但新訂單卻急速增加，各家車企或是各級(jí)供應(yīng)商只能“八仙過海各顯神通”地去“跪產(chǎn)能”。

以上所說的預(yù)測(cè)失誤是第一個(gè)原因，也是最主要的原因。第二個(gè)原因則是疫情造成了社交隔離，人們足不出戶使得全球消費(fèi)電子銷量大增，例如筆記本電腦、平板電腦等，消費(fèi)電子也一樣對(duì)芯片需求激增，而有一些原材料是共同的。

當(dāng)2020年三季度開始，汽車廠商們感受到回暖，開始想提高訂單量時(shí)，晶圓代工廠28納米以上的產(chǎn)能早被消費(fèi)電子產(chǎn)品預(yù)訂占滿，從而對(duì)汽車芯片形成擠壓。

第三個(gè)原因出在汽車芯片的原材料晶圓產(chǎn)能上。像臺(tái)積電這樣的晶圓廠，把硅片制成晶圓，然后再拿到下游的封測(cè)廠切割、封裝、測(cè)試。

晶圓主要分為8英寸和12英寸，這次缺芯潮的問題主要出在8英寸上。通常越先進(jìn)的工藝，越需要大晶圓，也就是12英寸的，例如16納米和28納米的芯片，都是需要12英寸的晶圓。

但本次缺芯潮中，缺貨的主要是一些頗為傳統(tǒng)的MCU芯片，他們主要是由8英寸晶圓制成。8英寸是非常成熟的工藝，利潤(rùn)率并不高，最近幾年，很多廠商開始青睞12英寸晶圓，一些8英寸晶圓廠陸續(xù)關(guān)停，產(chǎn)能本身就不太充裕。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Gartner Inc.的數(shù)據(jù)，去年的芯片制造設(shè)備開支中，有27%用于該行業(yè)最先進(jìn)芯片的生產(chǎn)設(shè)備，這些芯片通常用于智能手機(jī)、高端個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)中心。而用于生產(chǎn)更成熟和商品化芯片的設(shè)備僅約為11%。

未來隨著汽車智能化程度越來越高，肯定需要算力更大、制程更先進(jìn)的工藝，但當(dāng)下是過渡期，很多車企下的訂單依然是傳統(tǒng)的MCU，也就是8英寸，晶圓代工廠也不愿為此大規(guī)模投資擴(kuò)充產(chǎn)能，造成了需求大但供給小的局面。

第四個(gè)原因就是汽車智能化本身帶來的芯片需求暴漲。以車載攝像頭為例，L2平均需要配備3-4顆攝像頭，但隨著智能駕駛等級(jí)提升，L2至L3平均需要配置7-8顆攝像頭;L4就要配置10-15顆;L5則有可能要15顆以上。

汽車界目前的兩大趨勢(shì)——智能化和電動(dòng)化，都需要大量用到芯片。智能化需要算力大的智能中控芯片、算法芯片、傳感器芯片;電動(dòng)化增加的部分主要是電機(jī)控制器，包括后驅(qū)、前驅(qū)、雙電機(jī)，以及需要功率半導(dǎo)體控制鋰電池，芯片需求比傳統(tǒng)燃油車多很多。

目前傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體平均單車價(jià)值在475美元，而智能電動(dòng)車單車價(jià)值可達(dá)600美元以上。

在這場(chǎng)“跪產(chǎn)能”的混戰(zhàn)中，一些公司因?yàn)槌錾娜嗣}關(guān)系和預(yù)測(cè)能力，更早執(zhí)行了預(yù)訂更多芯片產(chǎn)能的計(jì)劃，得以獲得彎道超車的機(jī)會(huì)。

芯馳科技CEO仇雨菁就提前下了“預(yù)訂更多產(chǎn)能”的判斷。作為一家芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)公司，要想說服臺(tái)積電等大型代工廠預(yù)留更多產(chǎn)能也不容易。首先你需要跟供應(yīng)商保持一個(gè)長(zhǎng)期良好關(guān)系，這一點(diǎn)主要靠創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)過往資歷，要證明自己有量產(chǎn)芯片的經(jīng)驗(yàn)，而非做一個(gè)用來演示的芯片，來贏得他們的信任。

另外就是要對(duì)市場(chǎng)水溫的變化敏感。仇雨菁坦言，她也是在與業(yè)內(nèi)各路朋友的日常交流中，感知到2020年下半年開始汽車芯片產(chǎn)能會(huì)奇缺，所以這個(gè)決策也是一個(gè)非常綜合的考量。

3.汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈如何運(yùn)作？

在分析汽車電動(dòng)化和智能化所帶來的顛覆之前，我們先來看看汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)侨绾芜\(yùn)作的。

汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈與消費(fèi)電子類似，也是芯片設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。設(shè)計(jì)是高度技術(shù)密集型，制造是資本及技術(shù)密集型，封裝測(cè)試是勞動(dòng)密集型。

在全球分工合作的背景下，如今主要有兩種業(yè)務(wù)模式，第一是傳統(tǒng)的集成制造(IDM)模式，一家公司把上下游都做了，代表企業(yè)為三星和英特爾;另一種是垂直分工模式，分為芯片設(shè)計(jì)商(Fabless，例如高通、聯(lián)發(fā)科)、芯片制造廠(Foundry，例如臺(tái)積電、中芯國(guó)際)和芯片封測(cè)廠(Package&Testing)。

這次“缺芯潮”主要是卡在Foundry的制造環(huán)節(jié)。例如本次最緊缺的MCU，全球很多產(chǎn)能集中在臺(tái)積電。同時(shí)，MCU的芯片設(shè)計(jì)商在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位較低，大多為博世、大陸等Tier1之下的Tier2，或是汽車廠的三級(jí)供應(yīng)商，格局穩(wěn)定但缺乏活力，利潤(rùn)率偏低，廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿低，因而當(dāng)產(chǎn)能緊張時(shí)，產(chǎn)能得不到保障。

一顆芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，中間的每一個(gè)環(huán)節(jié)都充滿風(fēng)險(xiǎn)，仇雨菁在芯片行業(yè)工作了20多年，她總結(jié)“做芯片的人，膽子是越來越小的”。

在芯片業(yè)，無論是投資機(jī)構(gòu)還是尋找合作方，一個(gè)團(tuán)隊(duì)的歷史記錄是非常重要的，大家?guī)缀醵际且揽窟@個(gè)來做判斷，是否值得投資或合作。

因?yàn)樾酒瑥脑O(shè)計(jì)、流片、量產(chǎn)，過程復(fù)雜，一些問題能夠在流片后的樣品階段看出來，然后當(dāng)你小批量出貨的時(shí)候，一些問題也能夠通過測(cè)試抓出來，但仍然還有一些致命問題不會(huì)體現(xiàn)，直到大量出貨后才會(huì)看到。所以芯片的量產(chǎn)，是比把芯片設(shè)計(jì)出來、流片成功更難的事情。

據(jù)我們調(diào)研了解，某些不夠好的芯片，就是在出了百萬片、千萬片甚至上億片的時(shí)候，不一致性出現(xiàn)了。車規(guī)級(jí)芯片要求的是，在高溫低溫、或是電壓有抖動(dòng)等極端情況下，芯片的工作表現(xiàn)都穩(wěn)定。同時(shí)，車企客戶還會(huì)把芯片應(yīng)用在不同場(chǎng)景下，包括接入一些外部設(shè)備，這些都需要在參考設(shè)計(jì)中提前考慮到。

并且，一顆成熟的芯片產(chǎn)品，并不是說今天生產(chǎn)出來就好了，隨著使用的人越來越多，后續(xù)還會(huì)不停地遇到新問題，需要持續(xù)維護(hù)更新。

所以在芯片業(yè)，有經(jīng)驗(yàn)的人才是最寶貴的。對(duì)于一個(gè)“芯片人”，從業(yè)10年之內(nèi)，都算新手，需要去遵循很多前人設(shè)下的規(guī)則。例如做芯片設(shè)計(jì)時(shí)的時(shí)鐘同步，就必須要遵循Double Think的規(guī)則，確保從一個(gè)時(shí)鐘域到另一個(gè)時(shí)鐘域的同步做對(duì)。在入行初期，很多新手也不知道為什么要這么做，只知道師傅這么講，也就得這么做。

當(dāng)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)到了10-15年，很多坑也已經(jīng)踩過了，就會(huì)逐漸明白為什么要遵循這些規(guī)則，并且也開始發(fā)現(xiàn)，怎么做能繞過既定規(guī)則，產(chǎn)生創(chuàng)新?！斑@是一個(gè)不斷螺旋式上升的過程?！背鹩贻颊f，因?yàn)樾酒母邚?fù)雜性，例如一顆芯片有幾千個(gè)時(shí)鐘之間的同步，在流片期間大家都難以避免處于極度焦慮狀態(tài)。

除了技術(shù)之外，產(chǎn)品定義也是非常重要的。芯片設(shè)計(jì)不同于互聯(lián)網(wǎng)軟件，互聯(lián)網(wǎng)軟件從產(chǎn)品定義到上線，時(shí)間周期非常短，可能是幾個(gè)月時(shí)間，立刻就能看到產(chǎn)品好還是不好。但一顆芯片從產(chǎn)品定義，到設(shè)計(jì)出來，再到交付給客戶真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這個(gè)周期需要兩到三年。

在這么長(zhǎng)的時(shí)間里，如何確保當(dāng)初設(shè)定的產(chǎn)品定義，在未來三年后仍然還是先進(jìn)的，特別是如今行業(yè)變化越來越快，有時(shí)候客戶提的訴求，并不一定代表了未來的真實(shí)需求。

此時(shí)，如何能夠提煉出真實(shí)需求，并且這個(gè)需求是當(dāng)下能實(shí)現(xiàn)的，也不能太超前，因?yàn)槭袌?chǎng)可能還沒開始出現(xiàn)，這就非?？简?yàn)芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品定義能力。畢竟一顆車規(guī)級(jí)芯片的生命周期，需要在5年以上才合格。

做消費(fèi)電子芯片和專注于車規(guī)級(jí)芯片的公司，還是會(huì)有所區(qū)別。其中一點(diǎn)便是體現(xiàn)在更好的兼容性上，因?yàn)槭謾C(jī)芯片需要兼容的操作系統(tǒng)和應(yīng)用場(chǎng)景是非常有限的，但汽車?yán)锩娌僮飨到y(tǒng)是非常復(fù)雜的，有實(shí)時(shí)的操作系統(tǒng)，還有保證功能安全的操作系統(tǒng)(比如儀表盤)，還要支持安卓等娛樂系統(tǒng)，不能因?yàn)樵诎沧看蜷_了一個(gè)APP，就把儀表這邊拖慢。

當(dāng)一些消費(fèi)電子芯片公司不夠成熟的產(chǎn)品應(yīng)用在汽車上，就會(huì)出現(xiàn)缺陷，不同芯片公司有各自擅長(zhǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域。例如專注于車規(guī)級(jí)的芯馳，可以在同等算力下，實(shí)現(xiàn)得更流暢。芯馳在2020年對(duì)外發(fā)布了9系列汽車芯片產(chǎn)品，提供針對(duì)汽車的協(xié)同一體化解決方案，包括智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)三大應(yīng)用。

要避免這些問題，就需要在芯片底層，從軟件到芯片的架構(gòu)，做很全面的考量。這直接關(guān)系到最終做出來的芯片，是不是適應(yīng)應(yīng)用場(chǎng)景、效率能否達(dá)到最高、最終在車上跑起來流不流暢，以及外圍適配的這些生態(tài)，是不是足夠全，這就包括了語音交互、地圖導(dǎo)航、音樂等等APP能否完整適配。從拿到芯片到最終落地，如何讓適配期更流暢、快速地度過，就是像芯馳創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)這樣的“行業(yè)老兵”的優(yōu)勢(shì)。

4.在汽車電動(dòng)化和智能化變革中，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈會(huì)發(fā)生哪些顛覆？

在我們?nèi)ツ?1月的研報(bào)《除了理想和小鵬，我們持續(xù)重倉智能電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)鏈》中，我們?cè)敿?xì)分析了智能電動(dòng)車的底層變革——采用新的電子電氣架構(gòu)，在此不再過多贅述。

總結(jié)來說，就是雖然看起來傳統(tǒng)汽車有很多芯片，但整體算力可能還不如手機(jī)，也無法在整車層面進(jìn)行信息交互或是在線升級(jí)(OTA)。而在未來智能汽車時(shí)代，會(huì)打破分布式的設(shè)計(jì)思維，考慮全面智能化。我們正處于整車電子電氣架構(gòu)三大發(fā)展階段中的第二段：分布式、跨域集中、整車集中。這種電子電氣架構(gòu)的改變，是真正底層的革命。

在新的“域”架構(gòu)及中央計(jì)算架構(gòu)下，汽車芯片開始跑上億行代碼，這就需要更大算力的芯片，例如SoC芯片。而在算力升級(jí)過程中，一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈變革也悄然發(fā)生，傳統(tǒng)Tier1正在被顛覆。

按中金公司分析，MCU是芯片級(jí)芯片，一般只包含CPU這一個(gè)處理器單元，即MCU=CPU+存儲(chǔ)+接口單元;而SoC是系統(tǒng)級(jí)芯片，一般包含多個(gè)處理器單元，SoC內(nèi)部通常包括CPU+GPU+DSP+NPU+存儲(chǔ)+接口單元。

對(duì)于MCU市場(chǎng)來說，以前一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等汽車芯片巨頭占據(jù)，其他人很少有機(jī)會(huì)入局。

在傳統(tǒng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片提供商是Tier2，往往由恩智浦(NXPI.US)、德州儀器(TXN.US)、    等做好芯片設(shè)計(jì)之后，讓臺(tái)積電等代工廠制造晶圓和芯片，再讓日月光等公司做封裝測(cè)試，之后形成可銷售的MCU芯片產(chǎn)品，最終交付給Tier1做成ECU、DCU等控制器產(chǎn)品裝配上車。

但隨著高算力SoC芯片大戰(zhàn)打響，英特爾、高通(QCOM.US)、華為等消費(fèi)電子巨頭紛紛入局，這也是很多初創(chuàng)公司的新機(jī)會(huì)。

更重要的是，整車電子電氣架構(gòu)的變革，也逐漸打破原來車企與Tier1的關(guān)系結(jié)構(gòu)，芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)商的產(chǎn)業(yè)鏈地位上升。因?yàn)閺目缬蚣械秸嚰?，都?huì)牽涉到不同的域，已經(jīng)無法按以前那樣，把某一個(gè)域拆開給到某一家Tier1。所以在新的域之間交互、數(shù)據(jù)共享的環(huán)境下，可能需要車企來牽頭設(shè)計(jì)整車的電子電氣架構(gòu)。

一些高算力芯片的供應(yīng)商，也乘此機(jī)會(huì)開始提供軟硬件結(jié)合的解決方案，他們完全可以繞過Tier1直接與車企對(duì)接，從而成為“新Tier1”。

例如英偉達(dá)(NVDA.US)直接對(duì)接了一家電動(dòng)車車企，在提供硬件平臺(tái)的同時(shí)，也提供用于做自動(dòng)駕駛算法開發(fā)的工具鏈軟件及仿真環(huán)境等;再比如Mobileye也不甘于當(dāng)Tier2，只向Tier1供應(yīng)半成品組件，Mobileye也開始負(fù)責(zé)完整的解決方案堆棧，包括硬件和軟件、驅(qū)動(dòng)策略和控制，以及軟件更新服務(wù)。他們都開始獲得更高的利潤(rùn)率和產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)。

另一方面，越來越多有研發(fā)實(shí)力的車企，也開始參與芯片設(shè)計(jì)，甚至?xí)约貉邪l(fā)。背后的原因是，車企一方面希望掌握核心技術(shù)，另一方面希望掌握高算力時(shí)代所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)。

以前，車企通過Tier1的合作模式是非常常見的，比如車企的底盤、座艙、三電系統(tǒng)都分別由一家來實(shí)現(xiàn)，最后OEM整合。但以特斯拉這樣的高科技車企為代表，就是典型的“什么都想掌握在自己手里”，所以一開始是跟Mobileye合作，后來改成跟英偉達(dá)合作，現(xiàn)在干脆核心的ADAS加速芯片已經(jīng)使用自研產(chǎn)品。

當(dāng)然，車企也不可能什么都自己做，Tier1依然有其價(jià)值。如今，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈正處于一個(gè)新的摸索階段，到底哪些工作是Tier1做，哪些工作是車企來做?但可見的大趨勢(shì)是，車企會(huì)傾向于掌握一些核心技術(shù)，尤其在自動(dòng)駕駛方面，因?yàn)閿?shù)據(jù)、算法對(duì)車企來說變得極度重要。

例如在“新Tier1”中的Mobileye，它提供的是一個(gè)“黑盒式”解決方案，好處是車企可以即拿即用，但壞處是你無法知道里面的算法是什么，也很難去做個(gè)性化改動(dòng)。但未來很多車企希望有自己的算法，并且能夠積累數(shù)據(jù)，在此基礎(chǔ)上做迭代升級(jí)，否則對(duì)于使用這種“黑盒式”解決方案的車企來說，同質(zhì)化太嚴(yán)重。

如何能做到差異化，將是車企們下一個(gè)階段的核心訴求。芯馳看到了這個(gè)趨勢(shì)，提供的產(chǎn)品是一個(gè)可選菜單，比如說攝像頭環(huán)視會(huì)有ABC三個(gè)選項(xiàng)，只提供參考設(shè)計(jì)，車企還是可以積累自身的數(shù)據(jù)或研發(fā)使用自己的算法。

5.總結(jié)

這場(chǎng)因疫情擾亂供應(yīng)鏈，而引起的“缺芯潮”，料將在2022上半年趨于平息，但本次缺貨的很多傳統(tǒng)MCU芯片，在遠(yuǎn)期未來會(huì)被逐漸取代。汽車的產(chǎn)業(yè)變革自上而下，從動(dòng)力系統(tǒng)、智能座艙以及自動(dòng)駕駛，新技術(shù)會(huì)逐步取代瑣碎的分布式架構(gòu)。

最令人興奮的是，在這場(chǎng)變革中，中國(guó)公司逐漸走在前列。到2023-2024年，一批高算力芯片公司將脫穎而出，成為行業(yè)新領(lǐng)導(dǎo)者，而車企與Tier1、芯片公司之間的合作模式，屆時(shí)也將會(huì)有徹底的改變。

（智通財(cái)經(jīng)編輯：莊禮佳）