華安證券：雅克科技（002409.SZ）電子材料業(yè)務(wù)增速迅猛，維持“買入”評級

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，華安證券發(fā)布研究報告稱，預(yù)計(jì)雅克科技（002409.SZ）2020-2022年歸母凈利潤分別為4.20、5.99、7.95億元，同比增速為43.5%、42.8%、32.7%。對應(yīng)PE分別為66.25、46.40和34.97倍。維持“買入”評級。

華安證券指出，隨著5G通訊、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和人工智能等下游行業(yè)的快速發(fā)展，對芯片等集成電路的市場需求增長，帶動包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、顯示屏用光刻膠和硅微粉等類別電子材料的銷售增長。同時，電子材料業(yè)務(wù)板塊的毛利率相對較高，帶動公司營業(yè)利潤和利潤總額同比分別增長33.2%和32.4%。

華安證券主要觀點(diǎn)如下：

事件：4月13日，公司公告2020年度業(yè)績快報及一季度業(yè)績預(yù)告。據(jù)公告，2020年公司實(shí)現(xiàn)營收22.84億元，同比增長24.7%；歸母凈利潤4.20億元，同比增長43.5%；加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率9.1%，同比提高2.27個百分點(diǎn)；平均每股收益為0.91億元，同比增長2.3%。2020年公司的總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)小幅增長。公司的財(cái)務(wù)狀況良好，資產(chǎn)流動性較高，資產(chǎn)負(fù)債率較低，不存在償債風(fēng)險。預(yù)計(jì)2021年一季度公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.2~1.35億元，同比增加3.3%~16.2%。

1.2020年?duì)I收增長全部來源于電子材料業(yè)務(wù)：

2020年集成電路行業(yè)發(fā)展較快，隨著5G通訊、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和人工智能等下游行業(yè)的快速發(fā)展，對芯片等集成電路的市場需求增長，帶動包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、顯示屏用光刻膠和硅微粉等類別電子材料的銷售增長。同時，電子材料業(yè)務(wù)板塊的毛利率相對較高，帶動營業(yè)利潤和利潤總額同比分別增長33.2%和32.4%。

2.公司未來在光刻膠領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)進(jìn)行技術(shù)積累：

前驅(qū)體材料方面，公司的High-K材料已經(jīng)獲得了長江存儲、合肥長鑫、中芯國際、華虹等主流芯片制造商的訂單；應(yīng)客戶國產(chǎn)化的要求，公司已經(jīng)提供28nm、14nm樣品的測試，部分產(chǎn)品已經(jīng)獲得商業(yè)訂單；同時，公司與世界頭部DRAM廠商聯(lián)合開發(fā)High-K材料的下一代應(yīng)用材料，并取得積極進(jìn)展，部分產(chǎn)品已獲得商業(yè)訂單，隨著客戶產(chǎn)能爬坡，預(yù)計(jì)公司未來相關(guān)產(chǎn)品的銷量將獲得大幅提升。

邏輯芯片方面，公司產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入3nm先進(jìn)制程，即將進(jìn)入測試階段。高解析度光刻膠、透明光刻膠、量子點(diǎn)OLED用光刻膠以及CMOS光刻膠等方面，公司與下游特定客戶進(jìn)行聯(lián)合研發(fā)，并取得了一定的成果，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在下游客戶進(jìn)行測試。

濕化學(xué)品方面，與光刻膠相關(guān)的顯影液、剝離液、稀釋液等，公司下屬的Cotem公司和彩色光刻膠事業(yè)部均有相應(yīng)的配套產(chǎn)品，并計(jì)劃在江蘇先科投建光刻膠配套試劑的生產(chǎn)線，進(jìn)一步擴(kuò)大濕化學(xué)品產(chǎn)能。

3.非公開發(fā)行股票申請已獲證監(jiān)會審核通過：

2021年3月29日，中國證券監(jiān)督管理委員會發(fā)行審核委員會對江蘇雅克科技股份有限公司非公開發(fā)行股票的申請進(jìn)行了審核。根據(jù)會議審核結(jié)果，公司本次非公開發(fā)行股票的申請獲得審核通過。

2020年9月15日，公司公告擬向不超過35名特定投資者，發(fā)行不超過5000萬股股票，募資不超過12億元。募集資金將用于公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項(xiàng)目、電子特氣產(chǎn)線技改項(xiàng)目、新一代信息材料（光刻膠及配套試劑）項(xiàng)目的建設(shè)。

2021年3月9日公司召開第五屆董事會第六次會議審議將非公開發(fā)行股票募集資金總額由不超過12.0億元調(diào)減至不超過11.9億元。

調(diào)整后，大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項(xiàng)目將新增年產(chǎn)10000噸球狀、熔融電子封裝基材的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力，項(xiàng)目產(chǎn)品盈利來源于對于球狀、熔融電子封裝基材的銷售，計(jì)劃建設(shè)期為2年，稅后投資回收期為6.33年（含建設(shè)期），稅后內(nèi)部收益率為19.74%。

電子特氣生產(chǎn)線技改項(xiàng)目將新增3500噸電子級六氟化硫產(chǎn)能和800噸半導(dǎo)體用電子級四氟化碳產(chǎn)能，項(xiàng)目產(chǎn)品盈利來源于六氟化硫和四氟化碳的銷售，計(jì)劃建設(shè)期為9個月，稅后投資回收期為4.13年（含建設(shè)期），稅后內(nèi)部收益率為37.46%。

新一代電子信息材料國產(chǎn)化項(xiàng)目將建成光刻膠產(chǎn)能總計(jì)達(dá)19680噸/年、光刻膠配套試劑產(chǎn)能總計(jì)達(dá)90000噸/年。項(xiàng)目收入來源于光刻膠及光刻膠配套試劑產(chǎn)品的銷售。計(jì)劃建設(shè)期為2年，稅后投資回收期為6.61年（含建設(shè)期），稅后內(nèi)部收益率為14.87%。

風(fēng)險提示：海外并購風(fēng)險；海外并購業(yè)務(wù)整合及業(yè)績貢獻(xiàn)不及預(yù)期；貿(mào)易摩擦帶來外圍擾動風(fēng)險；下游客戶驗(yàn)證不及預(yù)期；產(chǎn)能建設(shè)及產(chǎn)品銷售不及預(yù)期。