傳臺(tái)積電(TSM.US)已接手高通(QCOM.US)一批緊急高端5G芯片訂單

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)相關(guān)媒體援引業(yè)內(nèi)人士表示，為鞏固雙方在業(yè)務(wù)上的聯(lián)系，臺(tái)積電(TSM.US)已經(jīng)同意接手為高通(QCOM.US)制造一批高端5G芯片的緊急訂單，但報(bào)道并未透露具體的數(shù)量及交貨的時(shí)間。

報(bào)道指出，臺(tái)積電為高通制造芯片有望令高通高端5G芯片供應(yīng)緊張的狀況得到一定程度的緩解。

據(jù)了解，高通芯片供應(yīng)緊張的消息，在上月就已出現(xiàn)。高通現(xiàn)任COO、將在6月30日接任CEO的Cristiano Amon，上月在接受采訪時(shí)已表示半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前面臨供應(yīng)危機(jī)。

而臺(tái)積電方面，有報(bào)道指出其產(chǎn)能在過去的12個(gè)月得到了充分利用，但需求仍超過供給。