中金研究：汽車芯片決定自動(dòng)駕駛的未來(lái)

本文轉(zhuǎn)自“中金研究”

核心觀點(diǎn)

我們發(fā)布汽車前沿科技系列研究第三篇。傳統(tǒng)汽車芯片（MCU），受益汽車電子化需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，格局固化及依賴代工，短中期供給短缺。汽車SoC芯片（智能座艙和自動(dòng)駕駛）正處爆發(fā)邊緣，受益中國(guó)智能汽車和自動(dòng)駕駛市場(chǎng)，快速成長(zhǎng)并引領(lǐng)全球，中國(guó)汽車芯片（特別是自動(dòng)駕駛芯片）孕育巨大的產(chǎn)業(yè)和投資機(jī)遇。我們認(rèn)為，智能座艙SoC芯片的滲透只是“前菜”，自動(dòng)駕駛SoC芯片才是自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)的核心。根據(jù)特斯拉（TSLA.US）、英偉達(dá)（NVDA.US）、Mobileye（MBLY.US）、地平線等主流處理器架構(gòu)分析及對(duì)比，我們認(rèn)為，“CPU+ASIC”的簡(jiǎn)化架構(gòu)或?qū)⒊缮虡I(yè)化主流。

（智通財(cái)經(jīng)編輯：秦志洲）