手機光學精密電子零部件廠商昀??萍?688260.SH)擬公開發(fā)行3000萬股

昀??萍?688260.SH)發(fā)布招股意向書,該公司擬公開發(fā)行3,000.00萬股...

智通財經APP訊,昀??萍?688260.SH)發(fā)布招股意向書,該公司擬公開發(fā)行3,000.00萬股,占發(fā)行后總股本的25.00%。初步詢價公告日期2021年3月15日,申購日期為2021年3月23日。

據悉,昀??萍甲猿闪⒁詠硪恢本劢褂谑謾C光學領域精密電子零部件的設計、制造和集成方案,通過模具的自主設計和超精密加工、研發(fā)自動化工藝流程、研制自動化設備,致力于攝像頭光學模組(CCM)以及音圈馬達(VCM)中的精密電子零部件的研發(fā)、生產和銷售。

該公司預估了2021年1-3月營業(yè)收入為1.396億至1.466億元,同比增長25.15%至31.42%。歸屬于母公司股東的凈利潤為1,132.17至1,259.67萬元,同比增長1.02%至12.39%。

此外,募集資金扣除發(fā)行等費用后,擬按照輕重緩急投資以下項目:擬用7.36億元募集資金用于生產基地擴建項目、4,885.51萬元用于研發(fā)中心建設項目以及2億元用于補充流動資金項目。

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