中信證券：全球汽車芯片缺貨持續(xù)，代工領(lǐng)域關(guān)注中芯國際(00981)、華虹半導(dǎo)體(01347)

本文轉(zhuǎn)自微信公眾號(hào)：中信證券研究，以下觀點(diǎn)不代表智通財(cái)經(jīng)觀點(diǎn)。

汽車芯片的定義？應(yīng)該關(guān)注哪些細(xì)分？

汽車半導(dǎo)體是汽車的核心器件，包括MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)、ASIC等。在電動(dòng)化與智能化趨勢下，汽車半導(dǎo)體價(jià)值量不斷增加，2020年全球市場規(guī)模約460億美元，規(guī)模上仍小于通信、PC等，但未來增速相對領(lǐng)先。綜合考慮價(jià)值量及國產(chǎn)化程度，中信證券認(rèn)為優(yōu)先關(guān)注MCU、功率、傳感器三大細(xì)分方向，在傳統(tǒng)燃油車中三者的半導(dǎo)體價(jià)值量占比分別為23%、21%、13%，在純電動(dòng)汽車中分別為11%、55%、7%。

汽車芯片的缺貨情況、原因及持續(xù)性？

當(dāng)前所有汽車芯片均較為緊缺，其中MCU缺貨最為嚴(yán)重，交期最多延長4倍，tier1及整車廠均受波及。根據(jù)伯恩斯坦咨詢的預(yù)計(jì)，2021年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成200萬至450萬輛汽車產(chǎn)量的損失，相當(dāng)于近十年以來全球汽車年產(chǎn)量的近5%。中信證券認(rèn)為，從需求和供給兩端來看，汽車芯片缺貨的主要原因包括：

1）疫情后全球汽車銷量恢復(fù)速度超預(yù)期，車企芯片加單滯后，2020H1疫情影響全球汽車需求陷入萎靡，眾多整車廠停產(chǎn)或減產(chǎn)、芯片砍單；而Q3開始汽車銷量快速復(fù)蘇，至9月已基本恢復(fù)到2019年同期水平，整車廠普遍于2020Q3-Q4開始芯片加單，但由于汽車芯片供應(yīng)周期長達(dá)2個(gè)季度，因而全球陷入芯片缺貨；

2）同期PC/Pad需求旺盛，手機(jī)廠商亦大幅囤貨，搶占部分晶圓及代工產(chǎn)能；

3）長期以來全球8英寸晶圓產(chǎn)能緊張，車用芯片供給緊缺；

4）短期意外事件頻出，包括日本AKM晶圓廠失火、地震影響瑞薩短暫停工，歐洲意法半導(dǎo)體曾遭遇短暫罷工，美國得州暴風(fēng)雪影響NXP、英飛凌、三星短暫停產(chǎn)等。結(jié)合以上原因，中信證券推測缺芯問題仍將持續(xù)至2021Q4，其中2021 Q1-Q2或?yàn)楣┬枳罹o張階段。

哪些國產(chǎn)化廠商受益？

從芯片緊缺程度來看：目前全球車用MCU最為緊缺，國內(nèi)廠商前裝車載應(yīng)用尚少，但有望受益于海外MCU緊缺帶來的國產(chǎn)替代機(jī)遇，建議關(guān)注已經(jīng)通過車規(guī)認(rèn)證的MCU及NOR Flash廠商，包括兆易創(chuàng)新、北京君正、瑞芯微、全志科技、芯海科技等。從國產(chǎn)替代能力來看：

1）功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，盡管海外廠商仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但國內(nèi)部分龍頭廠商已經(jīng)實(shí)現(xiàn)車載量產(chǎn)供貨，此次有望受益于行業(yè)缺貨加速提升份額，建議關(guān)注IGBT領(lǐng)域的斯達(dá)半導(dǎo)、比亞迪半導(dǎo)體、中車時(shí)代電氣，以及MOS領(lǐng)域的聞泰科技（安世半導(dǎo)體）等；

2）傳感器芯片領(lǐng)域，重點(diǎn)關(guān)注車載攝像頭CIS，韋爾股份（豪威）份額約20%，僅次于安森美約60%，且有望受益于前瞻產(chǎn)能規(guī)劃，在產(chǎn)能緊張背景下提升市占率水平。此外，代工封測端受益于行業(yè)景氣訂單飽滿，建議關(guān)注代工領(lǐng)域中芯國際(00981)、華虹半導(dǎo)體(01347)，封測領(lǐng)域長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等。

風(fēng)險(xiǎn)因素：

下游汽車需求不及預(yù)期，國產(chǎn)化替代速度不及預(yù)期，宏觀環(huán)境及各國政策變化等。

投資策略：

全球汽車芯片缺貨持續(xù)，國內(nèi)細(xì)分龍頭廠商或?qū)⑹芤嬗诠┬杈o張，加速切入整車廠前裝供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)份額提升，建議關(guān)注MCU及存儲(chǔ)器領(lǐng)域兆易創(chuàng)新、北京君正、瑞芯微、全志科技、芯海科技等，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域斯達(dá)半導(dǎo)、聞泰科技、士蘭微等，傳感器領(lǐng)域韋爾股份等。此外，代工封測端，整體產(chǎn)能訂單飽滿，建議關(guān)注中芯國際、華虹半導(dǎo)體、長電科技、通富微電、華天科技等。

（編輯：趙芝鈺）