國金證券：華天科技(002185.SZ)行業(yè)高度景氣，維持“增持”評級

智通財經(jīng)APP獲悉，國金證券發(fā)布研究報告稱，華天科技(002185.SZ)行業(yè)高度景氣，預計盈利持續(xù)增長。上調(diào)公司2020-2022年盈利預測至7.0億元(上調(diào)3%)、10.0億元(上調(diào)11%)和12.1億元(上調(diào)10%)，維持“增持”評級。

國金證券稱，展望2021年封測板塊的高度景氣或?qū)⒀永m(xù)，全球疫情逐漸得到控制使得下游復工以及服務器行業(yè)復蘇，都將拉動對半導體晶圓代工及封測的需求，國金證券認為封測行業(yè)的盈利在2021年將維持在高位。

國金證券主要觀點如下：

事件簡述

2021年一季度以晶圓代工和封測為代表的半導體制造行業(yè)產(chǎn)能利用率持續(xù)位于高位，部分封測廠商上調(diào)對客戶的產(chǎn)品價格。

事件分析

下游需求旺盛，封測產(chǎn)能緊缺，盈利持續(xù)提升：2020年受益于在家辦公帶來的筆記本/臺式機/電視需求增長、5G手機滲透率提升和相關基礎設施建設和下半年汽車行業(yè)復蘇等原因，半導體制造業(yè)高度景氣，下半年封測產(chǎn)能利用率持續(xù)位于高位，尤其四季度針對部分客戶的打線等傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品價格有所上調(diào)。

定增擴充產(chǎn)能應對新興應用領域需求增長：2021年1月公司公告擬定募集資金總額不超過51億元，其中集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目擬投入9億元，項目建成后，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力;高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目擬投入10億元，將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力;TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目擬投入12億元，將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力;存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目擬投入13億元，將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。項目建設期均為三年，第四年達產(chǎn)。未來5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療電子等新興應用領域的加速發(fā)展，市場對集成電路的需求仍將保持較高增速，未來定增項目的實施有望使得公司未來營收進一步提升。

風險提示

下游產(chǎn)業(yè)需求下降;行業(yè)景氣度下滑;產(chǎn)能擴充加劇競爭