賽靈思(XLNX.US)CEO:芯片缺貨已波及其他材料供應(yīng),沒有計(jì)劃跟隨同行漲價(jià)

賽靈思(XLNX.US)首席執(zhí)行官Victor Peng警告稱,影響汽車行業(yè)的芯片短缺問題不會(huì)很快得到解決,問題已延伸至其他材料和零部件供應(yīng)。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,賽靈思(XLNX.US)首席執(zhí)行官Victor Peng在接受采訪時(shí)警告稱,影響汽車行業(yè)的芯片短缺問題不會(huì)很快得到解決,問題已延伸至其他材料和零部件供應(yīng)。

Peng表示,現(xiàn)在不只是晶圓廠的晶圓產(chǎn)能不足,已經(jīng)發(fā)展到包括芯片封裝基板在內(nèi)的一系列組件的供應(yīng)都在面臨挑戰(zhàn)。他希望這樣的短缺不會(huì)延續(xù)一整年,并強(qiáng)調(diào)沒有計(jì)劃跟隨同行漲價(jià)。

據(jù)了解,賽靈思的芯片由臺(tái)積電(TSM.US)代工生產(chǎn)。目前臺(tái)積電和聯(lián)電(UMC.US)已被政府要求優(yōu)先考慮生產(chǎn)汽車芯片,前提是這些代工企業(yè)能夠增加產(chǎn)能。

ABF載板(ajinomoto build-up film)被用于汽車、服務(wù)器、AI和5G芯片,目前同樣處于短缺狀態(tài),交付周期已經(jīng)高達(dá)30周以上。相關(guān)的供應(yīng)商雖然已經(jīng)增加了產(chǎn)能,但仍然趕不上飆升的需求。

據(jù)悉,多家芯片制造商掀起漲價(jià)潮。意法半導(dǎo)體(STM.US)自今年年初起提高所有產(chǎn)品線的價(jià)格。恩智浦(NXPI.US)也于近期表示,由于上游供應(yīng)商提高了價(jià)格,公司不得不將這些成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。

據(jù)IHS Markit警告稱,汽車芯片短缺問題可能會(huì)持續(xù)到第三季度,可能令今年第一季度全球約67萬輛輕型汽車的生產(chǎn)面臨風(fēng)險(xiǎn)。下游方面,福特汽車(F.US)宣布,受半導(dǎo)體缺貨影響,將削減兩家生產(chǎn)高利潤(rùn)F-150卡車的工廠班次。

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