傳臺積電(TSM.US)將在2022年下半年生產(chǎn)英特爾(INTC.US)3納米CPU芯片

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)報道，英特爾(INTC.US)去年與臺積電(TSM.US)簽署了外包合同，臺積電將在2022年的下半年采用3納米技術(shù)生產(chǎn)英特爾的CPU芯片。報道稱，英特爾將成為臺積電3納米芯片的第二大客戶，僅次于蘋果。

據(jù)悉，在第四季度財報電話會議上，即將上任的英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示，他相信公司2023年“大部分”產(chǎn)品仍將由內(nèi)部生產(chǎn)，盡管“很可能”會比過去更多地使用外部代工廠。此前曾有人猜測稱英特爾可能會專注于芯片設(shè)計，并將芯片制造業(yè)務(wù)外包給其他廠商。