廣合科技科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”

智通財經(jīng)APP獲悉，1月20日，廣州廣合科技股份有限公司(簡稱“廣合科技”)科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”，民生證券為其保薦機構(gòu)。公司擬募資14.6億元。

廣合科技主營業(yè)務(wù)是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，自成立以來主營業(yè)務(wù)沒有發(fā)生變化。該公司印制電路板產(chǎn)品定位于中高端應(yīng)用市場，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費電子、工業(yè)控制、通信、汽車電子、安防電子等領(lǐng)域，其中服務(wù)器用 PCB 產(chǎn)品的收入占比約 6 成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，為全球大數(shù)據(jù)、云計算產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應(yīng)。