智通財經(jīng)APP獲悉,1月6日,合肥芯碁微電子裝備股份有限公司(簡稱“芯碁微裝”)科創(chuàng)板IPO已提交注冊。海通證券為其保薦機構(gòu)。此次芯碁微裝IPO擬公開發(fā)行股票3020.2448萬股,擬募資4.73億元。
據(jù)招股書,芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù),主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù),產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。