賣方分析師眼中的半導(dǎo)體大變局

本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)”，作者為方正證券分析師陳杭。

作為常年跟蹤覆蓋半導(dǎo)體行業(yè)的賣方分析師，2020年算是一個(gè)極為特殊的年份，因?yàn)檫@不僅僅是新一輪朱格拉周期的起點(diǎn)、也是新科技革命的起點(diǎn)，更是中美科技格局的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

當(dāng)今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局，擺在半導(dǎo)體行業(yè)研究的一個(gè)根本問題是：

中國半導(dǎo)體將走向何方?

我們試圖撥開迷霧，梳理出未來中國半導(dǎo)體的三大方向：

1、由單純追求先進(jìn)工藝 -> 回歸成熟工藝 (“新55nm”遠(yuǎn)大于“舊7nm”)

2、由外循環(huán) -> 內(nèi)外雙循環(huán)(去A化，而不是國產(chǎn)化)

3、補(bǔ)短板由干技術(shù) -> 根技術(shù)(設(shè)計(jì)、制造其實(shí)不是根技術(shù))

1、走向成熟工藝回爐再造：

中芯國際(00981)進(jìn)入實(shí)體名單說明一個(gè)道理：完全基于美系設(shè)備的7nm其現(xiàn)實(shí)意義遠(yuǎn)小于基于國產(chǎn)設(shè)備的55nm，晶圓代工廠并不是半導(dǎo)體的最底層技術(shù)，而是設(shè)備、材料、工藝的集成商。

中國半導(dǎo)體的主要矛盾已經(jīng)從缺少先進(jìn)工藝，轉(zhuǎn)移到缺少國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料。

設(shè)備是芯片制造的起點(diǎn)，沒有芯片生產(chǎn)能力，芯片設(shè)計(jì)是無根之木。以前道工藝七大設(shè)備為例，目前DUV已經(jīng)能實(shí)現(xiàn)0.13um到7nm的工藝制造，而且光刻機(jī)被歐洲荷蘭完全壟斷，目前并不卡中國，正常供應(yīng)。所以關(guān)鍵點(diǎn)的當(dāng)務(wù)之急就是要替代由美系廠商把控的刻蝕機(jī)、PVD、CVD、離子注入機(jī)、清洗機(jī)、氧化退火設(shè)備等領(lǐng)域。

中國缺14/7/5nm先進(jìn)工藝，但是中國同樣也缺90/65/55nm成熟工藝，從目前產(chǎn)業(yè)看，中國能實(shí)現(xiàn)光伏、LED、LCD面板的全面國產(chǎn)替代，成熟制程芯片能依靠國產(chǎn)設(shè)備、材料、工藝進(jìn)行生產(chǎn)。美系廠商借助根技術(shù)優(yōu)勢將繼續(xù)打擊他國并把持高端制程、先進(jìn)工藝的芯片制造，并且這種局面短期不會(huì)發(fā)生扭轉(zhuǎn)。

我們預(yù)計(jì)，低緯度國產(chǎn)替代進(jìn)程將持續(xù)下去，中國將從下而上把持泛半導(dǎo)體技術(shù)。在根技術(shù)，如設(shè)備、材料領(lǐng)域得到長足進(jìn)步前，先做好成熟工藝回爐再造，再逐步向上攻克先進(jìn)工藝壁壘，螺旋發(fā)展。

回歸基于國產(chǎn)設(shè)備的成熟工藝再造，是未來中國半導(dǎo)體當(dāng)下最現(xiàn)實(shí)的任務(wù)，完全基于美系設(shè)備的7nm其現(xiàn)實(shí)意義遠(yuǎn)小于基于國產(chǎn)設(shè)備的55nm。

2、由單純外循環(huán)，走向科技雙循環(huán)：全球科技格局將重新洗牌，呈現(xiàn)逆全球化的返祖狀態(tài)。即使強(qiáng)如美國也只參與了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的小部分環(huán)節(jié)，中、歐、日、美、韓、臺(tái)，各自占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的部分。

半導(dǎo)體是一個(gè)充分全球化分工的行業(yè)，沒有哪個(gè)國家能單獨(dú)實(shí)現(xiàn)全部內(nèi)循環(huán)，所以未來中國的科技格局關(guān)鍵在于實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈安全可控。

所以半導(dǎo)體行業(yè)沒有所謂的全鏈路國產(chǎn)化，而只有在部分關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)去美化，去A化的基礎(chǔ)就是聯(lián)合歐洲、日本的設(shè)備和材料、還有韓國、中國臺(tái)灣省的制造。

而美國以高端制造業(yè)為根基，向下補(bǔ)全短板。第三象限指的是日本(材料)、韓國(存儲(chǔ))、歐洲(設(shè)備)、中國臺(tái)灣省(代工)，依靠在細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢，獨(dú)立在中國、美國內(nèi)循環(huán)外，成為全球硬科技市場外循環(huán)的中間介質(zhì)。

依據(jù)自身發(fā)展的資源稟賦以及要素分布，將全球硬科技分成三大象限：

第一象限：以美國為主導(dǎo);

第二象限：以中國大陸為主導(dǎo);

第三象限：以韓國，日本，中國臺(tái)灣省，歐洲為主導(dǎo)(中間介質(zhì))

基于全球產(chǎn)業(yè)客觀規(guī)律，我們認(rèn)為中美在以下環(huán)節(jié)的科技外循環(huán)仍將繼續(xù)：  1、設(shè)備：作為美國科技領(lǐng)先優(yōu)勢最后一張王牌，美國的應(yīng)用材料、Lam、KLA都將依賴于龐大中國市場以支撐其龐大周轉(zhuǎn)和研發(fā)。

2、芯片：由于美國已經(jīng)不參與終端制造環(huán)節(jié)，其高通、Intel的芯片都將依賴中國小米、OV、聯(lián)想來實(shí)現(xiàn)其芯片的全球分發(fā)和生態(tài)成長。

3、軟件：主要是Google/微軟的OS，加上Cadence、CAD工業(yè)軟件，都依賴龐大的中國市場和中國全產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)全其生態(tài)和研發(fā)支出。 受到外部環(huán)境壓力，中國的本土Fabless、Fab都面臨上游供應(yīng)鏈危機(jī)，但中國自主發(fā)展的道路不會(huì)因?yàn)橥獠看驂憾淖?。隨著內(nèi)循環(huán)政策提出，未來中國以成熟Fab為根基，跟第三象限進(jìn)行外循環(huán)。

所以未來中國將維持最低內(nèi)循環(huán)在成熟工藝進(jìn)行底層根技術(shù)(設(shè)備、材料、EDA/IP )的自主創(chuàng)新，回顧中國泛半導(dǎo)體發(fā)展之路，未來數(shù)年，我們認(rèn)為中國半導(dǎo)體最大的機(jī)會(huì)就是在成熟工藝實(shí)現(xiàn)全鏈路的國產(chǎn)替代。

3、走向根技術(shù)補(bǔ)短板：

長板是矛，決定了走多遠(yuǎn)，是最高外循環(huán)的基礎(chǔ);短板是盾，決定了底線最低內(nèi)循環(huán)的基礎(chǔ)。在半導(dǎo)體科技領(lǐng)域，經(jīng)歷10多年的逆周期投資，中國有三大產(chǎn)業(yè)長板+一大短板：長板：芯片設(shè)計(jì)(Fabless)、半導(dǎo)體能源(光伏)、半導(dǎo)體照明(LED)+第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體顯示(LCD);短板：集成電路(設(shè)備、材料、EDA/IP、制造)。

我們將科技分為四個(gè)層次： 1、根技術(shù)：半導(dǎo)體設(shè)備、材料、OS 2、干技術(shù)：晶圓代工、IDM、EDA\IP 3、枝技術(shù)：芯片設(shè)計(jì)、AI、5G、云計(jì)算 4、葉技術(shù)：互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、手機(jī)終端、網(wǎng)站和APP

根技術(shù)的核心領(lǐng)域全部被美國把持，美國擁有微軟、應(yīng)用材料、KLAC、Cadence等巨頭把持的最底層核心技術(shù)，從而號令全球巨頭，日本和歐洲也在材料和設(shè)備領(lǐng)域具備領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢。  

干技術(shù)被韓國三星、海力士、LG和中國臺(tái)灣省的臺(tái)積電把持，他們基于美國、日本、歐洲的技術(shù)，建立起全球最大的存儲(chǔ)IDM和最先進(jìn)的晶圓代工Fab。 

枝技術(shù)以5G的大集成和芯片的設(shè)計(jì)為主，華為海思在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域具備全球競爭力，中國特別是在5G集成創(chuàng)新方面領(lǐng)先全球。 葉技術(shù)以中國的互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)(騰訊、阿里、美團(tuán)、頭條)在電商、娛樂、打車、外賣領(lǐng)域領(lǐng)先全球，另外在終端制造領(lǐng)域(華為、小米、OPPO、聯(lián)想)也是全球龍頭。 

在四大泛半導(dǎo)體領(lǐng)域中，光伏、LED、LCD領(lǐng)域中國已經(jīng)做到了全球第一，在全球范圍內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)地位支撐了其供應(yīng)鏈安全?；诜喊雽?dǎo)體領(lǐng)域的巨大成功，未來中國半導(dǎo)體的重點(diǎn)將轉(zhuǎn)向短板(集成電路)。

美國的兩張王牌是設(shè)備和軟件，中國將在低維度進(jìn)行替代。所以未來中國將維持最低內(nèi)循環(huán)在成熟工藝進(jìn)行底層根技術(shù)(設(shè)備、材料、EDA/IP )的自主創(chuàng)新，回顧中國泛半導(dǎo)體發(fā)展之路，未來數(shù)年，我們認(rèn)為中國半導(dǎo)體最大的機(jī)會(huì)就是在成熟工藝實(shí)現(xiàn)全鏈路的國產(chǎn)替代。

建議關(guān)注： 

上游設(shè)備：北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體、中微公司、萬業(yè)企業(yè)、精測電子、華峰測控、長川科技、芯源微、至純科技、上微集團(tuán)、華海清科、華卓精科  

上游材料：中環(huán)股份、立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、神工股份、江豐電子、杉杉股份、安集科技、雅克科技、鼎龍股份、上海新陽、金宏氣體、南大光電  

EDA/IP：芯原股份、華大九天、芯和半導(dǎo)體、芯華章 

成熟工藝制造：華潤微電子、華虹半導(dǎo)體、士蘭微、聞泰科技、捷捷微電、揚(yáng)杰科技  

泛半導(dǎo)體領(lǐng)域：TCL、京東方、三安光電 

風(fēng)險(xiǎn)提示：終端需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);中美關(guān)系緩和帶來國產(chǎn)替代不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

（編輯：肖順蘭）