港股異動 | 華虹半導體(01347)盤中漲超6% 中信建投預(yù)計12寸晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊

智通財經(jīng)APP獲悉，中信建投表示，臺積電2021年先進制程產(chǎn)能幾乎搶空，12寸晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊。華虹半導體(01347)盤中一度漲超6%，截至發(fā)稿，漲4.02%，報46.6港元，成交額5.38億港元。

消息面上，中信建投預(yù)計隨著全球12寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊加重，其他廠商或會相繼取消折扣，供不應(yīng)求的情況將持續(xù)到明年上半年。同時半導體晶圓代工價格上漲也帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，如材料、封測、芯片價格上漲。此外，根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。同時，預(yù)估2021年晶圓代工產(chǎn)值可望再創(chuàng)新高，年成長近6%。