廣合科技科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資14.6億元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，12月22日，廣州廣合科技股份有限公司(以下簡稱“廣合科技”)申請科創(chuàng)板上市已獲受理，民生證券為其保薦機(jī)構(gòu)。擬募資14.6億元。

據(jù)招股書，廣合科技主營業(yè)務(wù)是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，印制電路板產(chǎn)品定位于中高端應(yīng)用市場，具有高精度、高密度和高可靠性等特點(diǎn)，市場布局覆蓋“云、管、端”三大板塊，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通信、汽車電子、安防電子等領(lǐng)域。