臺積電(TSM.US)2021年5nm產(chǎn)能被預(yù)訂一空：蘋果(AAPL.US)獨占八成

智通財經(jīng)APP獲悉，12月21日，據(jù)媒體報道，臺積電(TSM.US)2021年先進(jìn)制程的產(chǎn)能已經(jīng)被 “預(yù)訂一空”。

其中，蘋果(AAPL.US) iPhone 應(yīng)用處理器及 Arm 架構(gòu)電腦處理器擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模，獨占 5nm 超過八成產(chǎn)能。蘋果空出的 7nm 產(chǎn)能，也被超微半導(dǎo)體(AMD.US)接手。

臺積電Fab 18廠第三期將在2021年第一季開始進(jìn)入量產(chǎn)，5nm生產(chǎn)線全數(shù)到位，每月可提供超過9萬片的投片產(chǎn)能。據(jù)分析，臺積電會進(jìn)行上、下半年產(chǎn)能調(diào)配，部份產(chǎn)品線會在上半年預(yù)先投片，避免下半年旺季訂單涌現(xiàn)后的產(chǎn)能短缺。除了蘋果，高通(QCOM.US)、聯(lián)發(fā)科、超微、博通、美滿電子都有5nm投產(chǎn)計劃。

據(jù)悉，臺積電以7nm制程優(yōu)化而來的6nm制程也同樣產(chǎn)能吃緊。高通和聯(lián)發(fā)科除了7nm制程增加投片，其5G處理器將采用6nm制造。英特爾(INTC.US)也會采用臺積電6nm制程制造GPU產(chǎn)品。