翱捷科技科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資23.8億元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，12月15日，翱捷科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“翱捷科技”)，申請(qǐng)科創(chuàng)板上市已獲受理，海通證券為其保薦機(jī)構(gòu)。

翱捷科技是一家提供無(wú)線通信、超大規(guī)模芯片的平臺(tái)型芯片的企業(yè)。公司各類芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用場(chǎng)景廣闊，可應(yīng)用于以手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)及以智慧安防、智能家居、自動(dòng)駕駛為代表的智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

據(jù)招股書，翱捷科技本次擬發(fā)行不低于4,183.01 萬(wàn)股，計(jì)劃募集資金23.8億元。公司將本次募集資金計(jì)劃用于新型通信芯片設(shè)計(jì)、智能 IPC 芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目、多種無(wú)線協(xié)議融合、多場(chǎng)域下高精度導(dǎo)航定位整體解決方案及平臺(tái)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。