TrendForce集邦咨詢：2021年全球車用芯片產(chǎn)值上看210億美元，IDM廠商可望搶占先機(jī)

本文轉(zhuǎn)自 集邦咨詢。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示，隨著全球消費(fèi)市場需求逐漸回溫，預(yù)估2021年全球汽車出貨量可望達(dá)8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業(yè)者開始進(jìn)行庫存回補(bǔ)，進(jìn)而帶動車用半導(dǎo)體需求上揚(yáng)。預(yù)估2020年全球車用芯片產(chǎn)值可達(dá)186.7億美元;2021年將上看210億美元，年成長為12.5%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋指出，2020年車用芯片市場受到公共衛(wèi)生事件沖擊，除了供給面自年初工廠陸續(xù)因公共衛(wèi)生事件影響而導(dǎo)致停工，需求方面也因居家防疫等相關(guān)政策，連帶使民眾購買車輛的意愿大幅降低，而供應(yīng)鏈的斷鏈也使得國際車廠不得不延后新車發(fā)表上市時程，進(jìn)而對車市造成明顯的沖擊。

即便汽車市況面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但各大車用半導(dǎo)體業(yè)者仍積極開發(fā)并拓展車用芯片市場，其主因在于新開發(fā)的車用芯片的驗(yàn)證時間較長，各車廠也分別有其認(rèn)證規(guī)范需要滿足，若能提前布局便有機(jī)會進(jìn)入2023年后所發(fā)布的新款車輛的供應(yīng)鏈。如恩智浦(NXPI.US)已與臺積電(TSM.US)針對5nm車用處理器上進(jìn)行合作;意法半導(dǎo)體(STM.US)與博世(BOSCH)合作開發(fā)車用微控制器;英飛凌(Infineon)在完成對塞普拉斯(CY.US)的收購后，塞普拉斯在車用NOR Flash與微控制器(MCU)強(qiáng)化了英飛凌在車用相關(guān)方案的完整度。

整體而言，車載資通訊、ADAS、自駕車與電動車已是汽車產(chǎn)業(yè)不可逆的發(fā)展趨勢，也是驅(qū)動車用半導(dǎo)體成長的重要關(guān)鍵，未來能否在市場上勝出將取決于先進(jìn)制程的導(dǎo)入速度與對車用功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能掌握度。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院也特別提出，目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受限于晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)短缺，短期內(nèi)缺貨問題仍無法解決，預(yù)期車用領(lǐng)域也會面臨類似情況，因此擁有自有晶圓廠的IDM廠商在車用市場將具備較大的競爭優(yōu)勢。

(編輯：馬火敏)