解密臺積電(TSM.US)與它的宿敵：王不見王

本文源自 微信公眾號“全球半導(dǎo)體觀察”。

2013年，在臺積電(TSM.US)先進制程的助力下，高通(QCOM.US)發(fā)布了跨時代的驍龍800系列芯片，一舉在高端市場站穩(wěn)腳跟，當年LG、索尼(SNE.US)、小米(01810)等一眾高通的追隨者產(chǎn)品大賣。

春風(fēng)得意馬蹄疾，高通拿下48.6%的市場份額，占據(jù)手機芯片的半壁江山，不僅在數(shù)量上與蘋果(AAPL.US)可以一爭高低，在高端市場也有與蘋果一決雌雄的意味。

不過，到了下半年，原本被縮小的差距再次被拉大。

9月，蘋果推出了A7芯片，這款芯片不僅在性能上大幅度領(lǐng)先于高通的驍龍801，還是全球首款采用64位Arm V8架構(gòu)的雙核CPU，開啟了智能手機CPU的全新時代。

從A系列開始，蘋果的芯片一路開掛，2010年推出自主處理器A4，2011年購買Arm完整架構(gòu)的A5，2012年，直接購買指令集，自己開發(fā)構(gòu)架的A6，到2013年性能彪悍的A7，A系列芯片一路勢如破竹，尤其是是A7的發(fā)布，給了沖擊高端的高通巨大的壓力。

2014年，高通推出了自己的第一款64位架構(gòu)處理器驍龍810。

本來被寄予厚望的810，不僅未幫助高通拿下更多的市場份額，反而成為了高通在手機芯片市場失利的重要節(jié)點，這款芯片的問世，直接導(dǎo)致全球手機芯片市場格局大變，間接促成了海思與聯(lián)發(fā)科的崛起，也讓臺積電損失一筆大訂單。

“火龍”問世

有時候心急不僅吃不了熱豆腐，還容易燙傷嘴。

由于高通過于冒進，為了追求性能而做4+4的大小核架構(gòu)，在頻率設(shè)定上太好高騖遠，最終導(dǎo)致功耗與發(fā)熱表現(xiàn)皆不盡人意，連帶也讓實際應(yīng)用性能表現(xiàn)一般。

這些做法使得驍龍810一經(jīng)發(fā)布，迎來的不是大火，反是“太燙”，被外界戲稱為“火龍810”。

這次失利直接波及當時一票安卓陣營，第一次打破小米Note沖擊高端的夢想，同時也成為LG、索尼、摩托羅拉在高端市場上的衰落重要原因之一。

索尼的手機在當年第四季度銷量達到了1190萬部之后，不僅再也沒有跨越這個巔峰，反而是銷量一路下滑成路人甲，LG也是同樣的結(jié)局，高通自己的市場份額跌至32.3%。

在這場大潰敗中，安卓陣營里唯一幸存的國際大廠只有三星。由于三星當年發(fā)布的Exynos 7420沒有高通那般激進，同時采用了自家最先進的14nm FinFET工藝，這款芯片無論是CPU部分還是GPU部分，都超越“火龍810”。

所以驍龍810的失敗，讓三星當年的高端手機S6和S6 Edge全部放棄使用高通芯片，轉(zhuǎn)而全部采用自家的14nm的Exynos 7420芯片，對于高通來說，丟失大客戶的同時，還被客戶的產(chǎn)品所碾壓，內(nèi)心的憋屈不言而喻。

不過，針對驍龍810過熱的問題，高通始終堅信自己的設(shè)計沒問題，問題在于臺積電的20nm工藝，面對高通的甩鍋，臺積電自然極力否認，雙方矛盾一觸即發(fā)。

三星截胡

高通與臺積電的矛盾激化，驍龍810只是一個導(dǎo)火索。

蘋果轉(zhuǎn)單臺積電之前，高通無疑是臺積電最大的客戶，但是自從臺積電拿下A8訂單之后，高通的話語權(quán)就輕了許多，議價能力自然也不如之前，此時雙方在下一代芯片代工的價格上又產(chǎn)生了嚴重的分歧。

由于臺積電的20nm只是一個過渡工藝，所以遠不如28nm那樣具有性價比，并不是每個客戶都如蘋果一般財大氣粗，尤其是高通經(jīng)歷了“火龍810”的潰敗之后，營收大幅度下降，所以想要壓低臺積電在高端芯片的價格。

臺積電方面，由于本身20nm產(chǎn)能沒有28nm那般大，迎來了大客戶蘋果之后，臺積電幾乎將大半的產(chǎn)能都給了蘋果，這也導(dǎo)致臺積電20nm在短短5個月就達到滿載狀態(tài)，留給高通的產(chǎn)能自然不會太多。

在“火龍810”上吃了一場敗仗的高通，急需扭轉(zhuǎn)敗局，找回丟失的市場份額，但是與臺積電的談判又陷入僵局。

此時，剛剛被臺積電橫刀奪愛的三星，看準這個千載難逢的機會，找到高通，希望可以尋求合作機會。

為了顯示誠意，三星給出了高通無法抗拒的條件，無論從價格還是技術(shù)。

臺積電不肯打折降價，三星直擊要害，高端芯片代工的報價至少比臺積電便宜三成。

技術(shù)上，由于自家14nm FinFET LPP工藝在Exynos 7420上的成績有目共睹，以及過去代工蘋果的成功經(jīng)驗，代工驍龍芯片毫無壓力，并且不一定比臺積電弱。

除了以上兩點之外，三星還祭出了一招臺積電無論如何都無法給出的條件。

如果高通下單，三星下一代旗艦手機，恢復(fù)使用高通的芯片。

如此巨大利益誘惑下，對于想盡快恢復(fù)往日雄風(fēng)的高通，毫無招架之力，高通動心了。

臺積電的窘境

高通的訂單，三星想半路截胡，臺積電自然不愿意拱手相讓，大樹不嫌肥多，高通畢竟是第二大客戶，倘若流失，將會影響到盈利狀況。

為了挽留高通，當年年底宣布斥資8500萬美元，收購高通臺灣分公司龍?zhí)稄S，方便更好的服務(wù)高通等大客戶。

顯然，8500萬美元相比于三星的手機訂單，顯得“誠意”不太夠。

高通最終將高端芯片轉(zhuǎn)單三星，臺積電損失一筆大訂單。

更讓臺積電苦惱的是，三星不僅截胡了大客戶，還在先進制程上超越了自己，張忠謀在法說會上坦承三星在16nm技術(shù)上的領(lǐng)先后，隨之而來的是臺積電股價大跌，投資評級遭降，一時間，臺積電的局面很被動。

不過，需要注意的是，三星在先進制程的命名上玩了一個偷梁換柱的小把戲。

當初，臺積電剛采用FinFET工藝時，原本打算按照與英特爾(INTC.US)一樣的標準，命名為20nm FinFET，但是三星不按套路出牌，搶先命名為14nm，為了保證自己的輿論優(yōu)勢，臺積電也改稱為16nm。

事實上，三星與臺積電都可稱為20nm。

反擊！

在三星與臺積電打得不可開交之時，英特爾半路殺出，更為先進的14nm已經(jīng)量產(chǎn)，給了臺積電和三星當頭一棒。

生死關(guān)頭，總得拿出破釜沉舟的勇氣才能翻身。

當年年底，臺積電提出“夜鷹計劃”，由大夜班和小夜班24小時輪班，加速10nm制程研發(fā)，提升先進制程的研發(fā)效率，力爭在2016年進入量產(chǎn)，屆時將超過英特爾這個強敵，追上其半導(dǎo)體霸主地位。

夜鷹計劃不僅僅是一次對英特爾的追趕，更像是一場臺積電的一次絕地反擊，當時針對臺積電的“夜鷹計劃”流傳最廣的一句話是：“十萬青年十萬肝，一人一肝救臺灣”。

夜鷹計劃畢竟是長遠利益考慮，而迫在眉睫的客戶流失總得盡快解決。此時長期蟄伏在臺積電五大客戶名單開外的海思，成了臺積電不錯的選擇。

臺積電+海思

海思的芯片，是依托于華為的終端業(yè)務(wù)成長的。

回顧華為手機和海思的成長史，不難發(fā)現(xiàn)，從2009年到2013年這四年間，華為終端業(yè)務(wù)始終不見起色，海思的K3系列芯片接二連三的受挫，產(chǎn)品投入市場無人問津，成為臺積電的大客戶更是遙不可及的夢。

2012年，執(zhí)掌華為手機業(yè)務(wù)的余承東，甚至一度被認為面臨“下課”，關(guān)鍵時刻，任正非頂住壓力，頒給余承東了一個“從零起飛”獎，鞭策他繼續(xù)努力。

2013年，高通驍龍800與小米的組合大獲成功，深深刺激了華為。反觀海思芯片卻還深陷K3失敗的泥潭之中，心急如焚的余承東，為了狙擊小米，宣布榮耀品牌獨立，榮耀的任務(wù)也很清晰，全面復(fù)制小米。

自此華為終端的定位明晰，華為品牌走高端，榮耀走中低端，銷量開始實現(xiàn)增長。

不過華為真正的轉(zhuǎn)折點還是2014年，這一年高通翻車，華為手機趁勢崛起，同時海思和臺積電建立起了更為緊密的合作關(guān)系。

過往只要臺積電轉(zhuǎn)進最先進的制程技術(shù)，第一家開案的業(yè)者都是高通或者聯(lián)發(fā)科。而2014年臺積電推出第一代16 nm FinFET制程技術(shù)后，第一個開案采用的卻是海思。

海思不僅僅導(dǎo)入臺積電最先進的16 nm制程，還一并采用了非常昂貴的CoWoS封裝技術(shù)，和FPGA大廠賽靈思并列臺積電CoWoS技術(shù)解決方案的唯二采用者。

其中的緣由不難理解，高通翻車之后轉(zhuǎn)單三星，使得臺積電需要一個補位客戶，而華為此時愿意充當這個角色，雙方一拍而合，合作水到渠成。

事實上，在手機業(yè)務(wù)最為黯淡的幾年里，華為依然沒有放棄與臺積電的合作。甚至為了拉近與臺積電的關(guān)系，在臺灣成立訊崴科技，名義上是海思產(chǎn)品在臺灣的代理商，但主要還是從事IC設(shè)計的相關(guān)研發(fā)。

有了臺積電的加持，華為當年發(fā)布多款手機，搭載著全新的麒麟芯片。5月，搭載麒麟910T的P7發(fā)布；9月，搭載麒麟925的mate 7問世。高通芯片發(fā)熱，讓麒麟芯片成了消費者最佳選擇，華為手機也順利從小米手中搶下更多市場。

自此，海思+臺積電這對組合開始逐漸頻繁的出現(xiàn)在了眾人面前，蘋果、海思、聯(lián)發(fā)科、高通這四強悉數(shù)上場，產(chǎn)業(yè)格局初定。

海思芯片的成功，似乎也讓臺積電看到了華為與大陸市場的巨大需求，2015年決定在南京建廠。當然，背后的深意也有可能是為了更貼近中芯國際，這就說來話更長，暫不展開。

臺積電日新月異的十年

經(jīng)歷了高通驍龍810的風(fēng)波之后的臺積電，接下來時間里，業(yè)績蒸蒸日上。

2015年市占率達到55%，2016年，夜鷹計劃完美落地，10nm成功量產(chǎn)，毛利率和營業(yè)利潤率同時創(chuàng)新高；2017年，進入7nm時代，開始甩開除三星以外的所有對手；2018年，全球半導(dǎo)體市場下行，臺積電依然超預(yù)期完成目標；2019年，大客戶高通在驍龍810之后重新回歸；2020年，5nm量產(chǎn)，波詭云譎的國際形勢中，臺積電成為各方的關(guān)注焦點。

在過去的十年里，全球智能手機的出貨量翻了3倍，臺積電的營收翻了2.5倍，兩者之間的增長曲線幾乎重合。換句話說，臺積電作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地基，是智能手機平地拔高樓的原始要素。

臺積電與三星也是一時瑜亮，在這十年里打的難解難分，雙方也在斗爭中共同成長。但是臺積電棋高一著的是，總能在充滿變數(shù)的市場中，不斷革新技術(shù)，牢牢抓住核心，拿下大客戶。

四大天王

在華為被禁之前，蘋果、海思、聯(lián)發(fā)科與高通無疑是支撐起臺積電業(yè)務(wù)的“四大天王”。

自蘋果2014年轉(zhuǎn)單臺積電，除了A9芯片是臺積電與三星共同代工外，蘋果其余的所有核心芯片都是交由臺積電代工，甚至最新的電腦芯片也是與臺積電一起研發(fā)完成。

從蘋果的營收結(jié)構(gòu)來看，2010年喬布斯卸任之時營收還只有652億美元，到如今，庫克掌管蘋果已達十年，去年的營收已經(jīng)達到2600億美元，這背后固然有庫克的運籌帷幄精明布局，當然也離不開臺積電的大力支持。

高通之于臺積電，本是與蘋果平起平坐的，但2014年成為高通的一個重要分水嶺。

這一年之后，高通開始在臺積電與三星之間左右搖擺，以至于有好幾款芯片表現(xiàn)不如預(yù)期，導(dǎo)致其市占率萎縮，同時作為直接競爭對手的海思和聯(lián)發(fā)科趁勢崛起，使得高通在臺積電面前競爭力打了折扣。

如今再看高通10年來的財報，從2010年開始高通的營收開始暴增，2014年開始進入了鼎盛時期，隨后增長開始趨緩，甚至衰減，個中緣由，已無須贅述。

與高通不同的是，聯(lián)發(fā)科與海思始終都與臺積電站在一起，同為臺企的聯(lián)發(fā)科，即使在低谷期那幾年，依然選擇臺積電代工，鮮少選用三星代工。而海思，作為后來者，同樣自始至終都只與臺積電展開合作，從未尋求過三星代工自家芯片。

雖然暫時沒有海思的營收數(shù)據(jù)，但是從華為的10年增長不難看出，拐點出現(xiàn)在2014年。

這一年華為手機強勢崛起，同時帶動了芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，海思也一步步從臺積電的前十大客戶變成第二大客戶，甚至在去年的某段時間超越蘋果，榮升為臺積電最大的客戶。

小結(jié)

縱觀過去十年，全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)生了翻天覆地的變化。

2010年前后，雄霸全球的諾基亞顯現(xiàn)疲態(tài)，短短幾年便轟然倒地，全球手機市場徹底告別功能機時代，而蘋果、華為、小米等新勢力的崛起，帶領(lǐng)手機市場邁向一個全新的時代。

2014年，高通的“火龍810”成為最大的黑天鵝，智能手機與半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來了一次洗牌。在手機領(lǐng)域華為崛起，LG、索尼等國外巨頭式微；半導(dǎo)體領(lǐng)域，高通份額下跌，海思與聯(lián)發(fā)科趁勢崛起，臺積電與三星的勢力范圍再次發(fā)生了大的變化，此后幾年時間，雙方基本盤穩(wěn)定。

在這些變局之后，每一個突圍而出的企業(yè)都有自己的特征。

臺積電的不斷突破，三星的窮追不舍，蘋果的開拓創(chuàng)新，高通的精明布局，海思的臥薪嘗膽，還有聯(lián)發(fā)科的大起大落。時代賦予了產(chǎn)業(yè)以機會，而這些企業(yè)牢牢抓住了機會，在這場盛宴中，沒有一個企業(yè)是庸庸之輩，每個企業(yè)都在拼命求生存，努力求發(fā)展。

臺積電有三星這個宿敵，雖然在代工市場上斗得異常激烈，但是從另一方面來說，這種合理的商業(yè)競爭也讓廠商們一次次尋求更大的突破，一次次逼近人類科技的極限，最終受益的還是整個科技產(chǎn)業(yè)。

（編輯：趙錦彬）