海外芯片股漲瘋了，半導(dǎo)體漲價(jià)潮將如何傳導(dǎo)?

本文來(lái)自 華爾街見(jiàn)聞，作者：張家偉。

導(dǎo)讀：以8寸晶圓制造的產(chǎn)能緊缺為發(fā)端，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨、漲價(jià)行情逐步蔓延。分析師預(yù)計(jì)，本輪行業(yè)高景氣度有望延續(xù)2個(gè)季度，邏輯上會(huì)傳導(dǎo)至上游材料。目前硅片還未漲價(jià)，但在可預(yù)期的半年時(shí)間內(nèi)存在漲價(jià)彈性。

芯片股持續(xù)上漲是近期海外市場(chǎng)的主旋律，在這一行情背后，供需變化引發(fā)的漲價(jià)潮成了最主要推手。

上周五，由在美上市的30家知名半導(dǎo)體公司構(gòu)成的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲2.83%，令上周漲幅達(dá)到6.14%，該指數(shù)也刷新歷史紀(jì)錄。其中30只成分股上周市值合計(jì)增長(zhǎng)1395.86億美元，約合人民幣9115億元。

今年以來(lái)，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(下圖藍(lán)線)漲幅已超50%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于標(biāo)普指數(shù)(綠線)14%的漲幅。

臺(tái)積電(TSM.US)、阿斯麥(ASML.US)、高通(QCOM.US)、博通(AVGO.US)和超微半導(dǎo)體(AMD.US)這“芯片五巨頭”股價(jià)齊創(chuàng)新高，其中臺(tái)積電作為全球晶圓代工的領(lǐng)頭羊，12月4日在美股市場(chǎng)上漲4.24%，年內(nèi)漲幅也超出80%，市值高達(dá)5379億美元，刷新歷史新高，成為美股市值排名第9的公司。

01 半導(dǎo)體漲價(jià)行情蔓延

近期，以8寸晶圓制造的產(chǎn)能緊缺為發(fā)端，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨、漲價(jià)行情逐步蔓延。據(jù)東吳證券分析師王平陽(yáng)梳理，目前已披露缺貨、漲價(jià)信息的環(huán)節(jié)主要包括：

8寸晶圓制造：四季度以來(lái)，臺(tái)積電、聯(lián)電(UMC.US)、世界先進(jìn)等8寸晶圓代工廠產(chǎn)能供不應(yīng)求，部分廠商的代工價(jià)格調(diào)漲10~20%，交期由正常的兩個(gè)月延長(zhǎng)到了四個(gè)月。為了確保拿到足夠的產(chǎn)能，不少IC設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開(kāi)始預(yù)定2021年的產(chǎn)能，部分長(zhǎng)單甚至下到了2021年第二季度。

封測(cè)：根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察的數(shù)據(jù)，封測(cè)廠商在2020年10月已將導(dǎo)線架打線的封裝價(jià)格調(diào)漲10%，11月之后的封測(cè)新單漲價(jià)約20%、急單漲價(jià)20～30%左右，并且全球封測(cè)龍頭日月光已宣布2021年Q1封測(cè)價(jià)格調(diào)漲5～10%，業(yè)界預(yù)計(jì)封裝產(chǎn)能緊缺情況至少會(huì)延續(xù)到2021年二季度。

封測(cè)環(huán)節(jié)位于晶圓制造的下游，同樣會(huì)受到汽車電子、消費(fèi)電子等終端需求的提振導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求，目前打線、植球封裝、倒裝和晶圓級(jí)封裝的市場(chǎng)需求較大。此外，封測(cè)上游原材料環(huán)節(jié)中IC載板及導(dǎo)線架等材料成本上漲也促進(jìn)了封測(cè)的漲價(jià)趨勢(shì)。

MCU：目前，汽車電子領(lǐng)域的部分MCU產(chǎn)品價(jià)格漲幅在20%-30%，根據(jù)富昌電子的數(shù)據(jù)，英飛凌32位MCU的貨期在15-24周，ST的MCU交期則為24-35周，并且均有延長(zhǎng)趨勢(shì)。日前，國(guó)內(nèi)最早研發(fā)32位MCU的企業(yè)之一航順芯片也宣布了上調(diào)MCU價(jià)格的通知。

目前高端MCU市場(chǎng)主要份額被英飛凌、ST、NXP等IDM廠商占據(jù)，以國(guó)內(nèi)市場(chǎng)為例，目前國(guó)內(nèi)32位MCU市場(chǎng)規(guī)模的80%由英飛凌、ST、NXP、瑞薩和德州儀器(TXN.US)占據(jù)，國(guó)產(chǎn)比例不足10%。

受制于歐洲公共衛(wèi)生事件，上述IDM廠商的復(fù)工率和產(chǎn)能利用率恢復(fù)不及預(yù)期，例如ST的產(chǎn)能利用率僅約70%，而MCU主要在8寸晶圓廠投片，屬于8寸晶圓制造的上游環(huán)節(jié)，在8寸晶圓代工廠產(chǎn)能同樣緊缺的情況下，MCU產(chǎn)能供應(yīng)不足。從需求端看，汽車電子、消費(fèi)電子需求復(fù)蘇和提升程度超預(yù)期，并且部分客戶搶貨、囤貨狀況加劇，導(dǎo)致MCU出現(xiàn)缺貨、漲價(jià)行情。

功率半導(dǎo)體：目前，車載功率器件的價(jià)格上漲約10%左右，捷捷微電已宣布調(diào)漲晶閘管、MOSFET產(chǎn)品價(jià)格，同時(shí)，根據(jù)富昌電子的數(shù)據(jù)，安森美、安世半導(dǎo)體等廠商的雙極性晶體管、肖特基二極管、MOSFET交期均處于延長(zhǎng)趨勢(shì)。

汽車、消費(fèi)電子應(yīng)用對(duì)功率半導(dǎo)體的需求持續(xù)提升。同時(shí)，功率半導(dǎo)體主要在8寸晶圓廠投片，屬于8寸晶圓制造的上游環(huán)節(jié)，在8寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能供應(yīng)緊張，考慮到晶圓廠篩選訂單的情況，高毛利率的高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)品會(huì)被優(yōu)先調(diào)配產(chǎn)能，進(jìn)而擠占中低端功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)能供應(yīng)，從而加劇中低端功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的缺貨和漲價(jià)行情。

東吳證券認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨、漲價(jià)行情在8寸晶圓制造、封測(cè)以及MCU、功率半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步蔓延，消費(fèi)電子、汽車電子等終端應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)于相關(guān)服務(wù)和產(chǎn)品的市場(chǎng)需求有望持續(xù)提升，進(jìn)而有助于加速本土廠商導(dǎo)入相關(guān)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)客戶拓展的突破，同時(shí)漲價(jià)也有助于提升相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司的盈利能力。

02 高景氣度將如何傳導(dǎo)?

天風(fēng)電子潘暕團(tuán)隊(duì)同樣提到，如今8寸晶圓緊張程度強(qiáng)于12寸，結(jié)構(gòu)性下8寸供需更緊，如果12寸全面漲價(jià)，意味的是可以看2-3年的半導(dǎo)體大周期復(fù)蘇。

他們認(rèn)為，本輪行業(yè)整體高景氣的原因是產(chǎn)能緊張，漲價(jià)起點(diǎn)始于晶圓制造端，景氣度持續(xù)延續(xù)2個(gè)季度下，邏輯上會(huì)傳導(dǎo)至上游材料。材料是具備漲價(jià)能力的耗材，剛需彈性，大宗商品是硅片，光刻膠等(對(duì)應(yīng)制造)和基板(對(duì)應(yīng)封測(cè))，目前硅片還沒(méi)有漲價(jià)，但在可預(yù)期的半年時(shí)間內(nèi)存在漲價(jià)彈性。

該團(tuán)隊(duì)提到，從需求端看，半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣，應(yīng)用推動(dòng)行業(yè)傾向大周期復(fù)蘇。應(yīng)用推動(dòng)主要體現(xiàn)在8寸晶圓上下游的產(chǎn)品上，5G手機(jī)，基站，快充，新能源車，帶動(dòng)量的增長(zhǎng)，同時(shí)結(jié)合半導(dǎo)體周期屬性，漲價(jià)往往是資本市場(chǎng)最喜聞樂(lè)見(jiàn)的議題。

從技術(shù)側(cè)看，新技術(shù)驅(qū)動(dòng)，體現(xiàn)在HPC方面，計(jì)算型芯片架構(gòu)走向落地元年，國(guó)內(nèi)公司開(kāi)始有產(chǎn)品得到應(yīng)用，技術(shù)迭代指數(shù)型增長(zhǎng)，單點(diǎn)突破開(kāi)始，S型曲線的斜率增長(zhǎng)最快部分。

從傳導(dǎo)路徑上看，半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)應(yīng)的就是擴(kuò)產(chǎn)周期，當(dāng)下產(chǎn)能的瓶頸是在封測(cè)。國(guó)內(nèi)封測(cè)在可預(yù)期的未來(lái)內(nèi)擴(kuò)張速度不如前端制造,造成無(wú)論是當(dāng)下需求旺盛的pmic(主要是8寸)還是相對(duì)沒(méi)那么旺盛的低端數(shù)字類產(chǎn)品(主要是12寸)都在封測(cè)這端被卡。目前由于CIS、PMIC、FPC、藍(lán)牙、Nor等應(yīng)用需求的快速增長(zhǎng)，8寸供需緊張，結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新需求溢出。

天風(fēng)電子團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上行，公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)回暖。該團(tuán)隊(duì)報(bào)告提到：

封測(cè)板塊企業(yè)在2018年遭遇寒冬后，2019年景氣度開(kāi)始持續(xù)回暖，下游需求拉動(dòng)各項(xiàng)指標(biāo)增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)回升幅度大超預(yù)期。

2020年Q3財(cái)報(bào)季4家封測(cè)板塊企業(yè)凈利潤(rùn)合計(jì)8.91億元，同比增長(zhǎng)254.03%，四家企業(yè)單季度凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)同比上升，四家企業(yè)凈利潤(rùn)的回升標(biāo)志著行業(yè)業(yè)績(jī)持續(xù)復(fù)蘇。

2020前三季度資本支出69.44億元，超過(guò)2019全年資本支出，說(shuō)明主要封測(cè)企業(yè)預(yù)期未來(lái)需求回暖，所以持續(xù)投入資本開(kāi)支。

天風(fēng)電子團(tuán)隊(duì)預(yù)測(cè)，未來(lái)會(huì)發(fā)生封測(cè)企業(yè)主動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，以及設(shè)計(jì)公司買設(shè)備放在封測(cè)企業(yè)book產(chǎn)能雙重增量邏輯。

(編輯：馬火敏)