創(chuàng)耀科技科創(chuàng)板IPO獲受理,擬募資3.35億元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,12月1日,創(chuàng)耀...

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,12月1日,創(chuàng)耀(蘇州)通信科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“創(chuàng)耀科技”)申請(qǐng)科創(chuàng)板上市已獲受理,海通證券為其保薦機(jī)構(gòu)。

創(chuàng)耀科技是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),主要專注于通信核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售業(yè)務(wù),并提供應(yīng)用解決方案與技術(shù)支持服務(wù)。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)包括電力線載波通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)、接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片與解決方案業(yè)務(wù)和芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)及其他技術(shù)服務(wù)。主要經(jīng)營(yíng)模式為Fabless 模式,公司自身不從事晶圓制造和芯片封裝測(cè)試,該環(huán)節(jié)主要委托專業(yè)的晶圓廠商和封測(cè)廠商完成。

據(jù)招股書,創(chuàng)耀科技本次擬發(fā)行股份不超過2000萬股,計(jì)劃募集資金3.35億元。公司將本次募集資金計(jì)劃用于電力物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項(xiàng)目、接入SV傳輸芯片、轉(zhuǎn)發(fā)芯片的研發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項(xiàng)目以及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

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