華虹半導(dǎo)體(01347)：旺季很旺，受惠功率半導(dǎo)體及CIS高景氣

本文來(lái)自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)”，作者：駱奕揚(yáng)、陳杭。

旺季很旺，3Q收入、毛利率均超預(yù)期。華虹半導(dǎo)體(01347)3Q20收入2.53億，高于一致預(yù)期2.39億，環(huán)比增加2,763萬(wàn)，其中嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、分立器件、邏輯及射頻分別貢獻(xiàn)38%/34%/22%的環(huán)比增長(zhǎng)，主要受益于MCU、功率及CIS需求的增加。按地域分布來(lái)看，中國(guó)區(qū)貢獻(xiàn)100%環(huán)比增長(zhǎng)，而歐洲區(qū)本期環(huán)比下滑14%，主要由于該地區(qū)智能卡芯片需求減少。毛利率本期略好于指引，我們認(rèn)為主要為8寸廠產(chǎn)能利用率較高導(dǎo)致。

8寸廠：受惠功率半導(dǎo)體高景氣，產(chǎn)能利用率102%，ASP有望提高。公司3個(gè)8寸廠本期產(chǎn)能達(dá)178千片每月，環(huán)比持平，UTR環(huán)比提升至102%(二季度為100.4%)，ASP約424美元，環(huán)比增2.8%?？紤]到功率半導(dǎo)體(占收入比重約38%)需求較好，在產(chǎn)能持續(xù)滿載的狀況下，四季度新訂單有望提價(jià)，同時(shí)公司有機(jī)會(huì)持續(xù)優(yōu)化8寸線產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，帶來(lái)8寸ASP增長(zhǎng)。

12寸廠：CIS需求強(qiáng)勁，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度符合預(yù)期，2021年底有望盈虧平衡。無(wú)錫12寸廠本期產(chǎn)能14千片每月，環(huán)比擴(kuò)產(chǎn)4k，公司計(jì)劃2Q21末達(dá)到25k，4Q21末達(dá)到40k，目前擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度符合預(yù)期。ASP本期為934美元，環(huán)比下滑4%。UTR本期環(huán)比提升至56.4%，二季度為38.3%，我們判斷主要為CIS需求較好導(dǎo)致，未來(lái)隨著55nmCIS出貨，及更多功率產(chǎn)品導(dǎo)入，無(wú)錫廠爬坡進(jìn)度有望超預(yù)期。隨著產(chǎn)能擴(kuò)建，固定資產(chǎn)的增加為公司帶來(lái)了折舊壓力，長(zhǎng)期來(lái)看為公司打開(kāi)了增長(zhǎng)空間，短期對(duì)毛利的拖累應(yīng)在預(yù)期之內(nèi)，我們測(cè)算2021年底12寸廠有望盈虧平衡。

受惠于新能源車發(fā)展，增長(zhǎng)可期。IGBT占純電動(dòng)車電控系統(tǒng)成本約44%，在充電樁中也有應(yīng)用。2020年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)車規(guī)級(jí)IGBT 8英寸晶圓產(chǎn)能需求量預(yù)計(jì)為100k wpm。華虹2011年量產(chǎn)1200V非穿通型IGBT;2013年量產(chǎn)600V-1200V FS IGBT，并專注于持續(xù)開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的FS IGBT。受益于新能源車需求提振，IGBT業(yè)務(wù)未來(lái)三年有望持續(xù)增長(zhǎng)。

投資評(píng)級(jí)與估值：公司是大陸特色工藝代工龍頭，受惠于功率半導(dǎo)體及CIS高景氣，8寸持續(xù)滿載，12寸擴(kuò)產(chǎn)順利。我們預(yù)計(jì)公司2020-2022年實(shí)現(xiàn)收入9.50/12.00/13.89億美元，每股凈資產(chǎn)為2.41/2.46/2.58美元，對(duì)應(yīng)當(dāng)前市值的PB為2.14、2.04、1.91倍，重申“強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：擴(kuò)產(chǎn)后折舊提高或使毛利率承壓;技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

正文如下

(編輯：張金亮)