中信證券：8寸供需趨緊12寸擴產(chǎn)迅速 予華虹 （01347）目標價43.02元

智通財經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報告，2020~2021年華虹半導體(01347)規(guī)劃無錫廠將迅速擴充至4萬片/月產(chǎn)能，8寸廠未來有1~2萬片/月擴充空間，全年預計收入持續(xù)環(huán)比改善，長期看好無錫廠產(chǎn)能爬升，打開公司發(fā)展空間。給予公司目標價43.02港元，維持“買入”評級。

公司三季度收入2.53億美元，環(huán)比增加12.3%，優(yōu)于指引的2.36億美元。毛利率環(huán)比下降1.8pcts，主要由于無錫12寸廠產(chǎn)能爬坡帶來的折舊費用和固定成本上升，市場已有預期。歸母凈利潤1769萬美元，環(huán)比跌0.74%，歸母凈利潤率6.99%，略低于市場預期。

展望四季度，公司給予收入指引2.69億美元，對應環(huán)比增加6.33%，好于市場預期，毛利率介于21%~23%之間，仍受到無錫廠折舊及固定成本影響，基本符合預期。

8英寸晶圓持續(xù)缺貨，產(chǎn)能利用率繼續(xù)提升，ASP環(huán)比提升。公司整體產(chǎn)能利用率95.8%，其中三座8英寸廠產(chǎn)能利用率102%，環(huán)比+1.6pcts，體現(xiàn)8英寸供需緊張加??；公司整體晶圓平均價格438.5美元，環(huán)比+1.76%，其中8英寸晶圓平均價格440.2美元，環(huán)比+2.2%，主要受產(chǎn)品組合變動影響。目前8英寸晶圓廠整體需求旺盛有望持續(xù)，有助于保持公司高產(chǎn)能利用率和產(chǎn)品組合優(yōu)化，以提升ASP水平。

12英寸無錫廠產(chǎn)能爬坡順利，有望在2021年EBITDA盈虧平衡。無錫12寸廠產(chǎn)能利用率56.4%，環(huán)比+18.1pcts，表明無錫產(chǎn)能爬坡進展順利。無錫廠Q3月產(chǎn)能提升4000片至1.4萬片，按公司指引有望年底達到2萬片左右，目標到今年底或者明年初入場設備拉升至4萬片/月，8寸廠未來仍有1~2萬片/月擴充空間。無錫廠將利用現(xiàn)有8寸90nm以及兄弟公司華力微55nm的技術(shù)基礎(chǔ)，逐漸將功率器件、嵌入式存儲、MCU、Norflash、BCD、CIS等產(chǎn)能導入，中信證券預計，無錫廠有望在2021年中左右實現(xiàn)EBITDA盈虧平衡，改善整體業(yè)績，12寸項目產(chǎn)能相當于等效8寸9萬片/月，拓寬公司未來發(fā)展空間。

由于短期研發(fā)費用及新廠折舊水平提升，中信證券下調(diào)2020凈利潤預測至0.76億美元，基本維持2021~2022年凈利潤預測1.22/1.54億美元，預測每股凈資產(chǎn)1.79/1.89/2.00美元。