智通財經(jīng)APP獲悉,據(jù)報道,臺積電(TSM.US)正在美國招募人才,為赴美建5nm工廠做準備。該工廠位于美國亞利桑那州鳳凰城,此次招聘包括3D IC封裝研發(fā)工程師、制造主管及廠務機電工程師等崗位。
上周,據(jù)知情人士透露,臺積電美國新廠廠長將由現(xiàn)任臺積電技術處長吳怡璜擔任,并且吳怡璜已著手開展與2021年動工相關的工作。
今年5月,臺積電宣布,在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的支持下,有意于美國興建且營運一座先進晶圓廠。
臺積電表示,這座將設立于亞利桑那州的廠房將采用公司的5nm制程技術生產(chǎn)半導體芯片,規(guī)劃月產(chǎn)能為20,000片晶圓。臺積電稱,該晶圓廠將于2021年動工,于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年,臺積電公司于此專案上的支出(包括資本支出)約120億美元。