華海清科科創(chuàng)板IPO獲受理,擬募集資金10億元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,10月15日,華...

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,10月15日,華海清科股份有限公司(簡(jiǎn)稱“華海清科”),申請(qǐng)科創(chuàng)板已獲受理。國(guó)泰君安證券為其保薦機(jī)構(gòu)。

據(jù)招股書,華海清科是一家高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商,主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù),主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)設(shè)備。此外,公司以自有 CMP 設(shè)備和自主 CMP 技術(shù)為依托,針對(duì)下游客戶生產(chǎn)線控片、擋片的晶圓再生以及設(shè)備關(guān)鍵耗材采購(gòu)、維保等需求,積極拓展晶圓再生業(yè)務(wù)和關(guān)鍵耗材銷售和維保等技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù),報(bào)告期內(nèi)已成功獲得業(yè)務(wù)訂單并形成小規(guī)模銷售。

據(jù)招股書,華海清科本次擬發(fā)行股份不超過(guò)2666.67萬(wàn)股,計(jì)劃募集約10億元。公司將本次募集資金計(jì)劃用于高端半導(dǎo)體裝備(化學(xué)機(jī)械拋光機(jī))產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目、晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

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